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洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）

  • A、空焊
  • B、立碑
  • C、偏移
  • D、翘脚

参考答案

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考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
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考题 用气压焊焊接的钢轨焊缝容易造成钢轨折断缺陷主要是光斑。 （ ）此题为判断题(对，错)。
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考题 焊接变形的原因是（）。A、焊接时焊件上温度分布不均匀而产生的应力而造成B、焊接速度过快而造成C、焊接电流过大而造成
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考题 传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
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考题 焊接检验中的成品检验主要是检查（）。A、图纸工艺规程B、焊接设备的性能C、所用焊材是否合格D、成品缺陷的认定和排除
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考题 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
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考题 缝焊的工艺特点需注意（）。A、焊前表面清理B、改善熔核偏移C、焊前采用点焊定位D、长缝焊接时分段调节焊接参数E、采用小电极压力
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考题 焊接位置不利容易造成的焊接缺陷是（）。A、咬边B、弧坑C、焊瘤D、焊漏
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考题 “焊接残余应力”，是指（）。A、焊接过程中，由于不均匀加热和冷却在焊件内产生的应力B、焊接过程中，由于焊件本身或外加拘束作用在焊件内产生的应力C、焊接结束后，焊件冷却到室温下留在焊件内的应力D、焊接结束时，由于焊接接头产生不均匀的组织转变而引起的应力
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考题 用气压焊焊接的钢轨焊缝容易造成钢轨折断缺陷主要是光斑。
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考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
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考题 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
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考题 在焊接过程中，焊接被局部加热到熔化状态，焊件上温度分布极不均匀，焊件金属各部分受热膨胀和冷却收缩的程度各不相同，焊件内部就会产生焊接应力和变形。
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考题 若焊丝直径选用过细，焊接时焊件尚未熔化，而焊丝已很快熔化下滴，容易造成（）等缺陷。
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考题 用接触焊焊接的钢轨焊缝容易产生的缺陷主要是：灰斑，（）和过烧。
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考题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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考题 （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
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考题 用接触焊焊接的钢轨焊缝容易产生的缺陷主要是：（）、冷焊和过烧。
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考题 用闪光焊焊接的钢轨焊缝容易造成钢轨折断产生的缺陷主要是：灰斑，和裂纹。
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考题 单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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考题 判断题钢结构焊接工艺评定中，焊钉根部焊脚应均匀，焊脚立面的局部未熔合或不足360°的焊脚应进行修补（）A 对B 错
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考题 判断题用气压焊焊接的钢轨焊缝容易造成钢轨折断缺陷主要是光斑。A 对B 错
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考题 判断题用闪光焊焊接的钢轨焊缝容易造成钢轨折断产生的缺陷主要是：灰斑，和裂纹。A 对B 错
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考题 单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A 印制板损坏B 元器件损坏C 焊点平滑D 虚焊、假焊、桥接等
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考题 单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A 再流焊一次B 再流焊两次C 再流焊和波峰焊两次D 浸焊和波峰焊两次
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考题 单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A 焊接角度过小B 焊接角度过大C 焊接时间过短D 焊接时间过长
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