考题
焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()以上电烙铁
A、10WB、100WC、20WD、200W
考题
焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、()W外热式电烙铁
A、45B、30C、25D、50
考题
焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()W以上电烙铁
A、50B、100C、60D、40
考题
在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。
A.吸锡电烙铁B.焊接工具C.吸锡绳D.划针
考题
焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。此题为判断题(对，错)。
考题
焊接较大截面的铜导线宜选用20－40W电烙铁。A对B错
考题
温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在（）°A、240B、260C、280D、300
考题
用电烙铁焊接电子元器件所需电烙铁的功率为（）A、25WB、75WC、300W
考题
焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
考题
烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。
考题
内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
考题
在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
考题
电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A、金属铁物质B、金属锌物质C、电线接头D、电子元器件
考题
焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）A、45～75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁
考题
更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。
考题
哪种是用内加热式电烙铁焊接的（）A、导线B、接地线C、形状较大的器件D、印刷电路板上元器件
考题
焊接较大截面的铜导线宜选用20－40W电烙铁。
考题
使用吸锡电烙铁主要是为了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
考题
焊接集成电路和小型元器件选用（）内热式电烙铁即可。A、20WB、30WC、50WD、75W
考题
焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。
考题
如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。
考题
多选题电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A金属铁物质B金属锌物质C电线接头D电子元器件
考题
判断题焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。A
对B
错
考题
判断题焊接较大截面的铜导线宜选用20－40W电烙铁。A
对B
错
