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目前支持五模解决方案的芯片厂家有哪些()

  • A、Marvell
  • B、MTK
  • C、联芯
  • D、海思
  • E、展讯
  • F、德州仪器

参考答案

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考题 目前已经有_____、______、_____等超过16家全球主流芯片厂家推出和在研LTE TDD/ FDD融合多模芯片。

考题 对于Balong5000芯片的描述以下正确的有哪些项()。 A.首款单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModemB.首款同时支持NSA/SA芯片C.首款基于R14V2X的5G芯片

考题 下列NB-IoT芯片为华为海思芯片的是() A.Boudical150B.MDM9206C.MT2625D.RoseFinch7100

考题 中国移动5G企业网关选用以下哪种芯片方案? A、海思巴龙5000B、展锐春藤510C、高通X55D、联发科M70

考题 TD-LTE终端支持的五模为哪五模?

考题 当Probe连接海思芯片的华为终端时,需要先安装和运行海思芯片终端代理插件。()

考题 世界上最大的半导体芯片制造商是()。 A.德州仪器B.NECC.三星D.英特尔

考题 TD-LTE终端和芯片已基本成熟,目前, 支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有() ①高通、②海思、③Intel、④创毅 A.①和②B.①③④C.①②③D.以上全是

考题 2019年8月,清华大学科研团队发布了一款类脑计算芯片。该芯片是世界首款异构融合类脑芯片,也是世界上第一个既可支持脉冲神经网络又可支持人工神经网络的人工智能芯片。该芯片的名字是_________ 。A.“天机芯” B.“中国芯” C.“中华芯” D.“麒麟芯”

考题 手机通信处理器(CP),TDS芯片主要厂商有()A、展讯B、联芯C、高通D、MAVELL

考题 以下哪个不属于国产芯片()A、龙芯B、飞腾C、英特尔D、海思E、申威

考题 关于理想ONE的零部件与供应商,匹配正确的是?()A、视觉识别芯片-MobileyeB、iBooster-博世C、车机芯片-德州仪器、高通D、车漆-巴斯夫

考题 目前生产显示芯片的厂家有()A、ATIB、nVidiaC、XGID、ELSA

考题 目前应用到手机上的CPU主要有以下哪些生产厂家?()A、德州仪器B、高通C、联发科D、英伟达E、意法爱立信F、中兴

考题 国内的硬件通讯模块厂商包括()A、金雅拓B、芯讯通C、华为海思D、中兴物联E、上海移远

考题 手机处理器有以下哪些?()A、海思麒麟B、联发科C、高通骁龙D、苹果A系列处理器

考题 助听器的重要构成部分有()A、MICB、芯片C、受话器D、电池E、附件(感应线圈、音频输入)F、耳模

考题 TD-LTE终端和芯片已基本成熟,目前, 支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有() ①高通、②海思、③Intel、④创毅A、①和②B、①③④C、①②③D、以上全是

考题 UAP3300支持对接的TTS厂家有()。A、科大讯飞B、捷通华声C、GenesysD、Nuance

考题 世界上最大的半导体芯片制造商是()。A、德州仪器B、NECC、三星D、英特尔

考题 多选题UAP3300支持对接的TTS厂家有()。A科大讯飞B捷通华声CGenesysDNuance

考题 单选题下面哪个芯片厂家不支持CDMA通讯制式:()A 高通;B 展讯;C Intel;D MTK。

考题 多选题目前应用到手机上的CPU主要有以下哪些生产厂家?()A德州仪器B高通C联发科D英伟达E意法爱立信F中兴

考题 单选题TD-LTE终端和芯片已基本成熟,目前,支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有()①高通、②海思、③Intel、④创毅A ①和②B ①③④C ①②③D 以上全是

考题 多选题手机通信处理器(CP),TDS芯片主要厂商有()A展讯B联芯C高通DMAVELL

考题 单选题世界上最大的半导体芯片制造商是()。A 德州仪器B NECC 三星D 英特尔

考题 多选题目前支持五模解决方案的芯片厂家有哪些()AMarvellBMTKC联芯D海思E展讯F德州仪器