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一般情况下,后牙烤瓷冠的金瓷衔接处的正确位置应该在()。

  • A、舌侧中部
  • B、舌侧距舌侧边缘4mm处
  • C、舌侧距舌侧边缘2mm处
  • D、轴颌线角处
  • E、舌侧颈缘处

参考答案

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考题 金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为查看材料

考题 一般情况下,后牙烤瓷冠的金瓷衔接处的正确位置应该在A.舌侧中部B.舌侧距舌侧边缘4mm处C.舌侧距舌侧边缘2mm处D.轴颌线角处E.舌侧颈缘处

考题 关于烤瓷基底冠的描述,错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

考题 下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的A.有足够的厚度和强度支持瓷层B.与牙体适合性好C.金瓷衔接处避开咬合接触区D.金瓷衔接处为刃状E.唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

考题 以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的() A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85~ 1.2mm间隙

考题 以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85~1.2mm问隙

考题 正常情况下制作的金属烤瓷冠,其金瓷衔接处应该位于A.咬合功能区B.非咬合功能区与咬合功能区衔接处C.颈缘D.切1/3处E.非咬合功能区

考题 金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为A、5°B、30°C、45°D、90°E、135°

考题 烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

考题 烤瓷冠桥修复体的金-瓷衔接处应位于A、咬合区B、非咬合区C、颈缘D、切缘E、牙冠的中1/3

考题 以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

考题 下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的()。A、有足够的厚度和强度支持瓷层B、与牙体适合性好C、金瓷衔接处避开咬合接触区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

考题 以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的()A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

考题 金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度()A、5°B、30°C、45°D、90°E、135°

考题 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是()A、金瓷衔接处为刃状B、支持瓷层C、与预备体密合度好D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

考题 以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是()A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

考题 单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述,哪项是不正确的?(  )A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

考题 单选题金-瓷冠的基底冠金-瓷衔接处的角度(  )。A B C D E

考题 单选题金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度(  )。A B C D E

考题 单选题以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的?(  )A 支持瓷层B 与预备体紧密贴合C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合功能区E 为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

考题 单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是(  )。A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

考题 单选题下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的()。A 有足够的厚度和强度支持瓷层B 与牙体适合性好C 金瓷衔接处避开咬合接触区D 金瓷衔接处为刃状E 唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

考题 单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A 应与预备体密合B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙