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金属基底冠应为瓷层提供的空间是

A.0.3~0.5mm

B.0.85~1.2mm

C.2~3mm

D.2mm

E.1mm


参考答案

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考题 患者,男,左上3牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是A、瓷层厚,能较好地恢复瓷层感B、金属基底冠适合性好C、修复体解剖外形佳D、修复体较轻巧E、瓷裂,瓷变形

考题 金瓷修复体中,如金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成A、烤瓷冠颜色改变B、瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

考题 在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

考题 金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度D、完成金瓷结合,增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色,完成金瓷结合

考题 后牙金瓷衔接线应设计在舌侧距龈缘A.0.3~0.5mmB.0.85~1.2mmC.2~3mmD.2mmE.1mm

考题 当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是A.容易引起崩瓷B.会降低金瓷界面的热稳定性C.瓷层会引起金属基底变形D.会引起金瓷冠颈部不密合E.会使基牙出现冷热酸痛和不适

考题 金属基底冠的厚度是A.0.3~0.5mmB.0.85~1.2mmC.2~3mmD.2mmE.1mm

考题 金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是A、瓷层过薄B、金属基底冠过厚C、瓷层内有气泡D、金属基底冠的切缘形成了锐角E、咬合力过大

考题 烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染

考题 金属烤瓷全冠制作完成后临床代牙时颈缘崩瓷的主要原因是A.颈缘瓷层过厚B.颈缘瓷层过薄C.基底冠颈缘过长D.基底冠颈缘过短用瓷恢复长度E.基底冠颈缘过厚

考题 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

考题 多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面,易导致()A、金属基底变形B、瓷层变色C、瓷层气泡D、瓷层断裂E、底冠破损

考题 以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

考题 金属全冠制作完成后临床戴牙时颈缘崩瓷主要原因是()。A、颈缘瓷层过厚B、颈缘瓷层过薄C、基底冠颈缘过长D、基底冠颈缘过短用瓷恢复长度E、基底冠颈缘过后

考题 当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是()A、容易引起崩瓷B、会降低金瓷界面的热稳定性C、瓷层会引起金属基底变形D、会引起金瓷冠颈部不密合E、会使基牙出现冷热酸痛和不适

考题 单选题多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面,易导致()A 金属基底变形B 瓷层变色C 瓷层气泡D 瓷层断裂E 底冠破损

考题 单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )A 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

考题 单选题金属全冠制作完成后临床戴牙时颈缘崩瓷主要原因是()。A 颈缘瓷层过厚B 颈缘瓷层过薄C 基底冠颈缘过长D 基底冠颈缘过短用瓷恢复长度E 基底冠颈缘过后