考题
压片时可因以下哪些原因而造成片重差异超限?( )
A 颗粒流动性差B 压力过大C 加料斗内的颗粒过多或过少D 粘合剂用量过多E 颗粒干燥不足
考题
以下哪项不是造成压片时黏冲的原因A、冲模表面粗糙B、颗粒含水过多C、压力过大D、润滑剂选用不当E、润滑剂用量不足
考题
不是片剂产生裂片的原因是()。A.黏合剂选择不当B.压片压力过大C.颗粒含水过大D.受压时间短
考题
不是片剂产生松片的原因是()。A.黏合剂黏性用量过多B.黏合剂用量不足C.颗粒中含水量不当D.压片压力不足
考题
片剂制备过程中，造成崩解迟缓的原因有( )A．颗粒的流动性差B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量过多D．润滑剂用量不足E．压片时压力过小
考题
压片力过大，粘合剂过量，疏水性润滑剂用量过多可能造成下列哪种片剂质量问题（ ）A．裂片B．松片C．崩解迟缓D．粘冲E．片重差异大
考题
片剂制备中可能引起片剂崩解时限超限的原因有（ ）。A．片剂硬度过大B．压片时压力过大C．干颗粒中含水量过多D．黏合剂用量过多E．疏水性润滑剂用量过多
考题
粘合剂粘性强，用量过大产生（ ）。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
压片时，压力过大、黏合剂过多可能造成片剂产生以下哪种质量问题A、黏冲B、裂片C、片重差异超限D、松片E、崩解迟缓
考题
加入过多水不溶性高分子粘合剂产生（ ）。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
加入过多水不溶性高分子粘合剂A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
粘合剂粘性强，用量过大A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
压力过大，黏合剂过量，疏水性润滑剂用量过多可能会造成片剂哪种质量问题A:松片B:黏冲C:片重差异大D:裂片E:崩解迟缓
考题
引起片剂崩解迟缓的原因不包括A.黏合剂黏性太强
B.崩解剂的使用不当
C.颗粒细粉过多
D.疏水性润滑剂用量太多
E.压片时压力过大
考题
片剂制备过程中，若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题A.裂片B.崩解时间超限C.松片D.黏冲E.片重差异超限
考题
压片力过大、黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多可能造成下列片剂的哪种质量问题A.松片B.裂片C.粘冲D.崩解迟缓E.片重差异大
考题
压片力过大，黏合剂过量，疏水性润滑剂用量过多均可能造成哪种片剂质量问题（）A、裂片B、松片C、崩解迟缓D、黏冲
考题
不是片剂产生松片的原因是A、黏合剂黏性用量过多B、黏合剂用量不足C、颗粒中含水量不当D、压片压力不足
考题
压片时产生黏冲的主要原因有（）A、颗粒太湿B、冲头表面粗糙C、压力过大D、细粉太多E、黏合剂过多
考题
制备片剂时，发生裂片的原因是（）.A、压片时压力过大B、选用粘合剂不当C、颗粒过分干燥D、润滑剂用量使用过多
考题
片剂制备过程中，若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题（）A、裂片B、崩解时间超限C、松片D、黏冲E、片重差异超限
考题
不是片剂产生裂片的原因是A、黏合剂选择不当B、压片压力过大C、颗粒含水过大D、受压时间短
考题
压片力过大、黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多可能造成下列片剂的哪种质量问题（）A、松片B、裂片C、粘冲D、崩解迟缓E、片重差异大
考题
单选题引起片剂崩解迟缓的原因不包括（ ）。A
黏合剂黏性太强B
颗粒细粉过多C
崩解剂的使用不当D
疏水性润滑剂用量太多E
压片时压力过大
考题
单选题压片力过大，黏合剂过量，疏水性润滑剂用量过多均可能造成哪种片剂质量问题（）A
裂片B
松片C
崩解迟缓D
黏冲
考题
单选题压片力过大、黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多可能造成下列片剂的哪种质量问题（）A
松片B
裂片C
粘冲D
崩解迟缓E
片重差异大
考题
单选题片剂制备过程中，若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题（）A
裂片B
崩解时间超限C
松片D
黏冲E
片重差异超限
考题
多选题压片时产生黏冲的主要原因有（）A颗粒太湿B冲头表面粗糙C压力过大D细粉太多E黏合剂过多