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压力过大在片剂制备中可能产生的问题是( )

A、粘冲

B、裂片

C、片重差异超限

D、花斑

E、崩解超限或溶出速度降低


参考答案

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考题 片剂制备中,若制颗粒黏合剂用量过多会出现的问题是A.裂片B.花斑C.崩解时间超限D.片重差异超限E.片剂硬度不够

考题 压力过大A.裂片B.粘冲C.片重差异超限D.均匀度不合格E.崩解超限

考题 请根据以下内容回答 110~114 题A.裂片B.粘冲C.片重差异超限D.均匀度不符合要求E.崩解超限或溶出速度降低 以下各题所述的原因在片剂制备中可能产生的问题分别是第 110 题 润滑剂用量不足( )

考题 根据上文,回答 60~64 题。以下各题所述的原因在片剂制备中可能产生的问题分别是A.裂片B.粘冲C.片重差异超限D.均匀度不符合要求E.崩解超限或溶出速度降低第 60 题 润滑剂用量不足( )。

考题 压力过大A.崩解迟缓B.裂片C.黏冲D.片剂中药物含量不均E.片重差异超限

考题 片剂弹性复原差容易产生A.溶出超限B.崩解迟缓C.裂片D.片重差异超限E.黏冲

考题 片剂弹性复原率高容易产生A、色斑B、崩解迟缓C、裂片D、片重差异超限E、粘冲

考题 根据下列内容,回答 117~120 题:A.粘冲B.裂片C.片重差异超限D.花斑E.崩解超限或溶出速度降低以下各题所述的原因在片剂制备中可能产生的问题分别是第 117 题 片剂的弹性复原及压力分布不均( )。

考题 压力过大A、崩解迟缓B、裂片C、粘冲D、片剂中药物含量不均E、片重差异超限

考题 压片时,压力过大、黏合剂过多可能造成片剂产生以下哪种质量问题A、黏冲B、裂片C、片重差异超限D、松片E、崩解迟缓

考题 润滑剂用量不足在片剂制备中可能产生的问题是( )A、粘冲B、裂片C、片重差异超限D、花斑E、崩解超限或溶出速度降低

考题 制成的颗粒过硬,有色颗粒松紧不匀在片剂制备中可能产生的问题是( )A、粘冲B、裂片C、片重差异超限D、花斑E、崩解超限或溶出速度降低

考题 环境湿度过大或颗粒不干燥产生下列问题的原因是A、裂片B、黏冲C、片重差异超限D、片剂含量不均匀E、崩解超限

考题 片剂的弹性复原及压力分布不均在片剂制备中可能产生的问题是( )A、粘冲B、裂片C、片重差异超限D、花斑E、崩解超限或溶出速度降低

考题 片剂的弹性复原大A.裂片B.粘冲C.片重差异超限D.均匀度不合格SXB 片剂的弹性复原大A.裂片B.粘冲C.片重差异超限D.均匀度不合格E.崩解超限

考题 片剂制备过程中,若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题A.裂片B.崩解时间超限C.松片D.黏冲E.片重差异超限

考题 片剂制备中,若制颗粒黏合剂用量过多会出现的问题是()A裂片B花斑C崩解时间超限D片重差异超限E片剂硬度不够

考题 片剂生产过程中可能出现的问题是()A、松片、裂片B、粘冲与吊冲C、片重差异大、含量不均匀D、溶出超限、崩解延缓

考题 硬脂酸镁用量过多会()A、裂片B、粘冲C、崩解超限D、片重差异超限E、片剂含量不均匀

考题 环境湿度过大或颗粒不干燥会()A、裂片B、粘冲C、崩解超限D、片重差异超限E、片剂含量不均匀

考题 颗粒向模孔中填充不均匀会()A、裂片B、粘冲C、崩解超限D、片重差异超限E、片剂含量不均匀

考题 片剂制备过程中,若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题()A、裂片B、崩解时间超限C、松片D、黏冲E、片重差异超限

考题 环境湿度过大或颗粒不干燥()A、黏冲B、裂片C、崩解超限D、片剂含量不均匀E、片重差异超限产生

考题 单选题片剂制备中,若制颗粒黏合剂用量过多会出现的问题是()A 裂片B 花斑C 崩解时间超限D 片重差异超限E 片剂硬度不够

考题 单选题环境湿度过大或颗粒不干燥会()A 裂片B 粘冲C 崩解超限D 片重差异超限E 片剂含量不均匀

考题 单选题环境湿度过大或颗粒不干燥()A 黏冲B 裂片C 崩解超限D 片剂含量不均匀E 片重差异超限产生

考题 单选题片剂制备过程中,若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题()A 裂片B 崩解时间超限C 松片D 黏冲E 片重差异超限