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片剂制备中，若制颗粒黏合剂用量过多会出现的问题是（）

A裂片

B花斑

C崩解时间超限

D片重差异超限

E片剂硬度不够

参考答案

参考解析
略
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考题 不是片剂产生松片的原因是()。A.黏合剂黏性用量过多B.黏合剂用量不足C.颗粒中含水量不当D.压片压力不足
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考题 片剂制备中，若制颗粒黏合剂用量过多会出现的问题是A.裂片B.花斑C.崩解时间超限D.片重差异超限E.片剂硬度不够
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考题 片剂制备过程中，造成崩解迟缓的原因有( )A．颗粒的流动性差B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量过多D．润滑剂用量不足E．压片时压力过小
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考题 片剂制备过程中，造成裂片的原因有( )A．物料的可压性差B．黏合剂的黏性不足C．颗粒含水量太低D．颗粒硬度过大E．崩解剂用量过多
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考题 片剂制备过程中，造成黏冲的原因有( )A．润滑剂用量不足B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量不足D．颗粒含水量高E．冲模表面粗糙
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考题 片剂制备压片时的润滑剂，应在什么过程加入A．制粒时B．药物粉碎时C．混人黏合剂或润湿剂中D．颗粒整粒E．颗粒干燥
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考题 片剂制备压片时的润滑剂，应在什么过程加入A、制粒时B、药物粉碎时C、混入黏合剂或润湿剂中D、颗粒整粒E、颗粒干燥
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考题 片剂制备中崩解剂的加入方法有（ ）。A．溶解于黏合剂内B．与处方粉料混合后制粒C．加到整粒后的干颗粒中D．制成醇溶液喷在干颗粒上E．部分崩解剂与处方粉料混合制颗粒，部分加在于颗粒中
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考题 下列关于片剂制备的叙述中，错误的为（ ）。A．颗粒中细粉过多，容易造成粘冲B．颗粒硬度小，压片后崩解快C．颗粒过干会造成裂片D．可压性强的原辅料，压成的片剂崩解慢E．随压力增大，片剂的崩解时间都会延长
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考题 片剂制备过程中，润滑剂的加入正确的是A、制粒前加入B、混合药粉时加入C、混入黏合剂或湿润剂中加入D、与崩解剂混匀加入颗粒中E、整粒后筛入干颗粒中
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考题 片剂制备过程中，若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题A.裂片B.崩解时间超限C.松片D.黏冲E.片重差异超限
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考题 片剂制备过程中，润滑剂的加入正确的是A.制粒前加入 B.混合药粉时加入 C.混入黏合剂或湿润剂中加入 D.与崩解剂混匀加入颗粒中 E.整粒后筛入干颗粒中
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考题 以下哪项不是改善片剂崩解时限超限的措施（）A、加入高效崩解剂B、加入一定量的稀释剂C、硬脂酸镁作润滑剂要控制用量不可过多D、黏合剂用量不宜过大E、制粒时颗粒不可过硬
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考题 片剂产生崩解迟缓的原因不包括A、黏合剂黏性太强B、黏合剂用量不足C、黏合剂黏性用量过多D、崩解剂用量不足
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考题 不是片剂产生松片的原因是A、黏合剂黏性用量过多B、黏合剂用量不足C、颗粒中含水量不当D、压片压力不足
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考题 片剂制备过程中，若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题（）A、裂片B、崩解时间超限C、松片D、黏冲E、片重差异超限
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考题 简述湿颗粒法制备片剂中制颗粒的目的。
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考题 裂片是片剂制备中经常遇到的问题，引起裂片的原因有（）A、黏合剂的用量不足或选择不当B、油类成分过多C、纤维性成分较多D、压力过大E、冲模使用日久
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考题 片剂顶部的片状剥落称为顶裂，下列哪项不是顶裂的原因（）A、组分的弹性大B、颗粒中细粉过多C、黏合剂用量不足D、压力分布不均匀E、颗粒含水量过多
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考题 单选题片剂制备中，若制颗粒黏合剂用量过多会出现的问题是（）A 裂片B 花斑C 崩解时间超限D 片重差异超限E 片剂硬度不够
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考题 问答题简述湿颗粒法制备片剂中制颗粒的目的。
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考题 单选题以下哪项不是改善片剂崩解时限超限的措施（）A 加入高效崩解剂B 加入一定量的稀释剂C 硬脂酸镁作润滑剂要控制用量不可过多D 黏合剂用量不宜过大E 制粒时颗粒不可过硬
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考题 单选题片剂制备过程中，若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题（）A 裂片B 崩解时间超限C 松片D 黏冲E 片重差异超限
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