考题
上前牙烤瓷熔附金属冠的牙体预备，切端至少磨除A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
考题
残冠预备尽可能使牙本质肩领高度大于A、1.3mmB、1.4mmC、1.5mmD、2.5mmE、3mm
考题
金瓷冠修复进行牙体预备时候,前牙切缘缘应至少磨除
A、1mmB、1．5mmC、2 mmD、2．5mmE、3mm
考题
金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
考题
悬空式桥体与牙槽嵴黏膜之间应留有的间隙为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
考题
金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
考题
悬空式桥体与牙槽嵴黏膜之间应留有间隙为A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
考题
金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
考题
金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有间隙为A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
考题
牙体预备时应尽量保证的牙本质肩领为
A. 1mm
B. 1.5mm
C. 2mm
D. 2.5mm
E. 3mm
考题
金瓷冠修复进行牙体预备时候，前牙切缘应至少磨除（）。A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
考题
制作冠外附着体时，阳性附着体底部与牙槽嵴顶黏膜之间间隙应有（）A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
考题
铸造金属全冠牙体预备提供的（牙合）面间隙一般为（）A、0.5～1mmB、1～1.5mmC、1.5～2.0mmD、2.0～2.5mmE、2.5～3mm
考题
可摘局部义齿舌杆的厚度为（）A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
考题
卫生桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间的间隙至少为（）A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
考题
前牙金瓷冠切端应至少磨除（）A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
考题
铸造金属全冠牙体预备提供的面间隙一般为（）A、0.5～1mmB、1～1.5mmC、1.5～2.0mmD、2.0～2.5mmE、2.5～3mm