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复合树脂充填洞形制备特点是
A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
参考答案
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考题
复合树脂充填洞形制备特点是
A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E.必须去净无基釉
考题
复合树脂充填洞形制备的特点是A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E.无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形的制备特点是()A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,须去净无基釉E、无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点()A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应成直角,不宜在洞缘角制备短斜面E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点()。A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备的特点是()A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E、无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
考题
单选题复合树脂充填洞形的制备特点是()A
底平壁直,洞形必须达到一定的深度B
点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C
应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D
洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,须去净无基釉E
无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
考题
单选题复合树脂充填洞形制备的特点是()A
底平壁直,洞形必须达到一定的深度B
点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C
应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D
洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E
无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
考题
单选题复合树脂充填洞形制备特点()。A
底平壁直,洞形必须达到一定的深度B
点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C
应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D
洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E
无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
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