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22、封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。


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错误
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考题 现代国际分工的模式中( )。A.资源禀赋所起到的作用越来越大B.资源禀赋所起到的作用越来越小C.行业间贸易的比重越来越低D.行业间贸易和公司内贸易的比重越来越高

考题 对电子计算机的发展趋势的叙述不正确的是()。A、体积愈来愈小B、精确度越来越高C、速度越来越快D、容量越来越小

考题 关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些

考题 Pentium CPU采用了很多且分布在不同的位置上的地线引脚GND和电源引脚VCC 的目的主要是( )。A.为了方便连线B.为了方便提供电源C.因为需要的电源线越来越多D.为了散热

考题 职业的发展趋势有()。A、职业种类越来越多B、职业的区别很大C、对职业劳动者的人的素质要求越来越高D、体力劳动类职业和各种职业中的体力成分下降E、人们在职业间的流动大大增加

考题 根据用户信息需求的马太效应规律,信息需求量大的用户,随着时间的推移,()A.累积的信息量越来越多,信息需求量越来越低于平均水平B.累积的信息量越来越多,信息需求量越来越高于平均水平C.累积的信息量越来越少,信息需求量越来越低于平均水平D.累积的信息量越来越少,信息需求量越来越高于平均水平

考题 随着经济的发展,市场对于物流企业所提供服务的要求将呈现()的趋势。 A、逐步标准化B、需求数量增加,但类别减少C、流程透明度提高D、需求越来越多,要求也越来越高

考题 Pentium CPU采用了很多且分布在不同的位置上的地线引脚GND和电源引脚VCC,其目的主要是( )。A.为了方便连线B.为了方便提供电源C.因为需要的电源线越来越多D.为了散热

考题 现代国际分工的模式中(  )。A:资源禀赋所起到的作用越来越大 B:资源禀赋所起到的作用越来越小 C:行业间贸易的比重越来越低 D:行业间贸易和公司内贸易的比重越来越高

考题 USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于()A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装

考题 80386共有()个引脚信号,采用()封装。

考题 集成电路产品的发展趋势是()A、集成度越来越高B、特征尺寸越来越小C、片上系统日益完善D、以上都是

考题 对计算机发展趋势的叙述,不正确的是()。A、体积越来越小B、精确度越来越高C、速度越来越快D、容量越来越小

考题 经济社会对电力的依赖度越来越高, 用户对停电的容忍度越来越低, 城镇化建设将对配电网()和()提出更高要求。

考题 关于CPU的封装技术,以下说法错误的是()A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C、为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些

考题 内存从DDR发展到DDR3代,其主要发展趋势是()A、电压越来越低B、速度越来越快C、引脚年数越来越少

考题 手机芯片常采用的封装方式有()。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是

考题 对现在的“学历越来越高,年龄越来越小,官越来越大”现象你怎样看?

考题 PDIP封装的AT89S52芯片有()个引脚,第()引脚为电源正(+5V);第()引脚为电源地(GND)。

考题 下列不属于信息技术发展趋势的是()。A、越来越友好的操作界面B、越来越人性化的功能设计C、越来越低的智能化水平D、越来越高的性能价格比

考题 ()的含义是“芯片尺寸封装”(Chip Size Package),其封装尺寸(组装占用印刷板的面积)同裸芯片的尺寸大体一致,或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP

考题 问答题引脚式封装的步骤?引脚式封装中环氧树脂有什么作用?

考题 单选题下列不属于信息技术发展趋势的是()。A 越来越友好的操作界面B 越来越人性化的功能设计C 越来越低的智能化水平D 越来越高的性能价格比

考题 单选题对电子计算机的发展趋势的叙述不正确的是()。A 体积愈来愈小B 精确度越来越高C 速度越来越快D 容量越来越小

考题 单选题USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于()A 64引脚的封装B 100引脚的封装C 136引脚的封装D 144引脚的封装

考题 单选题对计算机发展趋势的叙述,不正确的是()。A 体积越来越小B 精确度越来越高C 速度越来越快D 容量越来越小

考题 单选题离心泵正常运行时,液体由叶轮中心向外缘运动的过程中,()。A 速度越来越高,压强越来越高B 速度越来越低,压强越来越高C 速度越来越低,压强越来越低D 速度越来越高,压强越来越低

考题 单选题集成电路产品的发展趋势是()。A 集成度越来越高B 特征尺寸越来越小C 片上系统日益完善D 以上都是