考题
8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。
A、8B、16C、40D、32
考题
51单片机是40个引脚双列直插式封装。()
此题为判断题(对，错)。
考题
现行PC机CPU的引脚中，接有硬中断信号的引脚有( )。A．15个B．8个C．2个D．1个
考题
标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。A、16B、40C、20D、60
考题
三端集成稳压器不同型号、不同封装三个引脚的功能是一样的。
考题
USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装
考题
已知一个SRAM芯片的容量力8K×8，该芯片有一个片选信号引脚和一个读/写控制引脚，问该芯片至少有多少个引脚？地址线多少条？数据线多少条？还有什么信号线？
考题
KC04（KJ004）集成移相触发器采用（）个引脚封装A、8B、14C、16D、20
考题
8086CPU的引脚中，接有硬中断信号的引脚有（）。A、15个B、8个C、2个D、1个
考题
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
考题
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
RST引脚为复位信号输入端。当RST引脚为（）电平，且有效时间持续（）个振荡周期以上，才能复位。
考题
AT89S51单片机为（）位单片机，共有（）个引脚
考题
8255A共有28个引脚，可分为与CPU连接的数据线、地址线和控制信号以及与外围设备连接的三个端口线。
考题
8051单片机DIP封装共有40只引脚，其中电源与地线引脚分别是（）A、10脚、30脚B、20脚、40脚C、30脚、10脚D、40脚、20脚
考题
PDIP封装的AT89S52芯片有（）个引脚，第（）引脚为电源正（+5V）；第（）引脚为电源地（GND）。
考题
MCS-51单片机采用DIP封装，有（）引脚.A、38B、40C、42D、44
考题
ATmega16的DIP封装共有多少引脚，其中共有多少I/O口线（）A、40、32B、40、8C、32、4D、40、4
考题
金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。
考题
51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造，常用（）条引脚的双列直插封装。
考题
问答题引脚式封装的步骤？引脚式封装中环氧树脂有什么作用？
考题
单选题（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A
SOPB
SOJC
QFPD
PLCC
考题
单选题标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。A
16B
40C
20D
60
考题
单选题USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A
64引脚的封装B
100引脚的封装C
136引脚的封装D
144引脚的封装
考题
填空题金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。