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关于CCD成像下列描述正确的是：

A．CCD成像有平行光投影法和光学成像法；

B．平行光投影法简单，但投影缺口的竖直程度较差；

C．光学成像法在光路中有一个透镜，测量前需要调焦；

D．平行光投影法和光学成像法没有区别；

参考答案和解析
ABC
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考题 关于电荷耦合器(CCD)技术的数字摄影(DR)系统，错误的说法是()。A.当前所有应用CCD技术的DR系统都是间接转换形式B.临床荧光体成像区域与可用的CCD有效区域之间存在物理尺寸的差异C.透镜耦合式的CCD探测器不可避免地会导致影像质量的下降D.CCD对X线敏感，故产品要避免辐射损伤E.CCD广泛用于显示较大面积的临床图像
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考题 oki激光打印机采用的是( );A.激光成像B.LED成像C.CCD成像D.热感应成像
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考题 关于扫描方式描述正确的是A、分为逐层扫描和容积扫描B、分为普通扫描、增强扫描和特殊扫描C、血管内不注射对比剂的CT扫描D、分为低剂量扫描、灌注成像和血管成像E、又称能量成像
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考题 数码相机与传统光学相机的根本不同之处是它的成像原理不同，数码相机使用的成像芯片是( )。A．CCDB．CMOSC．CCD或CMOSD．flash memory
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考题 数码相机与传统光学相机的根本不同之处是它的成像原理不同，它使用的成像芯片是( )A．CCDB．CMOSC．CCD或CMOSD．flash memory
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考题 下面关于数码相机的描述错误的是______。A．数码相机采用的成像芯片有CCD和COMS两种，CCD占有绝对优势，但今后 COMS芯片更有发展前途B．CCD芯片有线型CCD和面型CCD两种，其中采用面型CCD的数码相机具有拍摄分辨率高，成像质量好、色彩还原真实的优势C．面型CCD芯片中，CCD单元排成长宽比为4∶3到3∶2左右的比例D．数码相机的拍摄速度比较慢，一般一张照片从拍摄到储存大约需要1秒钟。
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考题 应用CCD线阵结构的成像设备是（）A、摄像机B、传真机C、数码像机D、CCD数字X线摄影机E、直接数字X线摄影机
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考题 大部分数码相机采用CCD成像芯片，CCD芯片中有大量的CCD像素，像素越多，得到的影像的分辨率（清晰度）就越高。
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考题 关于电荷耦合器（CCD）技术的数字摄影（DR）系统，错误的说法是（）A、当前所有应用CCD技术的DR系统都是间接转换形式B、临床荧光体成像区域与可用的CCD有效区域之间存在物理尺寸的差异C、透镜耦合式的CCD探测器不可避免地会导致影像质量的下降D、CCD对X线敏感，故产品要避免辐射损伤E、CCD广泛用于显示较大面积的临床图像
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考题 关于乳房MRI成像技术，下列不正确的是（）A、多选择俯卧位成像B、需要选择脂肪抑制技术成像C、无需进行增强扫描D、两侧乳房同时成像E、多采用专用的表面线圈成像
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考题 与CCD摄像机相比CMOS摄像机成像速度更快。
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考题 数码相机的成像元件是（）A、VCDB、像素C、BCDD、CCD
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考题 关于CCD摄像机，下面表述正确的是（）。A、CCD是电荷耦合器件，它是一种半导体成像器件B、CCD是闭路电视系统的意思C、CCD具有灵敏度高、寿命长、抗震动的优点D、CCD的缺点是畸变大、体积大E、CCD是一块将光信号转化成为电信号的光电器件
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考题 下列关于MRA三维容积成像优点的描述，正确的是（）A、成像时间短B、信噪比较低C、对慢速血流不敏感D、成像范围大E、空间分辨率低
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考题 下列关于摄像头的描述中不正确的是（）A、不同摄像头的分辨率都一样，没有区别B、摄像头是一种图像录入设备C、摄像头与计算机的连接接口可以是USB等接口D、目前数码摄像头的核心成像（感光）元件有两种：CCD和CMOS
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考题 数码相机目前常用（）元器件作为其成像器件A、CCD和CMOSB、CCD和TTLC、PCD和CMOSD、PDP和PCD
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考题 简述光机扫描成像、CCD成像、高光谱扫描的比较。
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考题 CMOS摄像机和CCD摄像机比较，哪些描述是正确的（）A、CCD的成像通透性、明锐度不如CMOSB、CMOS的制造工艺比CCD复杂C、同等分辨率下CCD便宜D、对图像质量要求较高的视频监控场景，一般使用CCD摄像机
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考题 电荷耦合器件（CCD）是一种（）器件，由于它的（）特性，即在光照下能产生与光强度成正比的电子电荷，形成（），这一特性被广泛用于CCD成像设备，即CCD摄像机。
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考题 问答题CCD成像器件有几类？扫描成像系统主要使用哪种CCD？
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考题 单选题关于Definium6000全景成像的描述哪些是正确的（）A 扇形扫描B 平行扫描C 卧位拼接D 立位拼接
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