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再结晶温度随变形程度增加而升高。


参考答案和解析
错误
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考题 粘度是流体的流体物性,它与温度的关系是()。 A.液体和气体都随温度的升高而降低B.液体和气体都随温度的降低而增加C.液体随温度的升高而降低,气体随温度的降低而增加。D.液体随温度的降低而增加,气体随温度的升高而增加。

考题 金属导体的电阻随温度升高而增大,()其主要原因是 A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增加C、导体截面积随温度升高而增加D、其他原因

考题 溶液的电导( )。A.随温度的升高而减小;B.随温度的升高而增加;C.和温度无关;D.随电极间距增加而增加;E.随离子浓度的增加而减小。

考题 一般说来,合金化程度高的金属,再结晶速度慢;而如果金属变形程度大,温度高,则再结晶速度较快。() 此题为判断题(对,错)。

考题 金属在冷加工变形中,金属变形抗力指标,随变形程度的增加而 ;金属的塑性指标,随变形程度的增加而( )。A.升高,降低B.升高,升高C.降低,降低D.降低,升高

考题 电介质的tgδ值( )。A.随温度升高而下降 B.随频率增高而增加 C.随电压升高而下降 D.随湿度增加而增加

考题 在再结晶过程中,晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。()

考题 钢材的变形抗力随变形温度增加而增加。

考题 冷加工时,由于变形温度低于再结晶温度,变形过程中产生的加工硬化不能得到消除,因此变形抗力随变形程度的增加而增大。

考题 钢的再结晶温度受其冷加工变形程度及冷金原素的影响而发生变化。()

考题 金属在冷加工变形中,金属变形抗力指标,随变形程度的增加而();金属的塑性指标,随变形程度的增加而()。A、升高,降低B、升高,升高C、降低,降低D、降低,升高

考题 介质的绝缘电阻随温度升高而减少,金属材料的电阻随温度升高而增加。

考题 金属导体的电阻随温度升高而增加,其主要原因是()。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小

考题 变形程度愈大,再结晶温度愈高,变形速度愈快再结晶温度愈低,加热保温时间愈长,再结晶温度愈高。()

考题 关于油品的比热和密度、温度的关系,正确的表述是()。A、油品的比热随密度增加、温度升高而增大B、油品的比热随密度增加、温度升高而减小C、油品的比热随密度增加而增大、温度升高而减小D、油品的比热随密度增加而减小、温度升高而增大

考题 关于油品的比热与密度、温度的关系,正确的表述是()A、油品的比热随密度增加,温度升高而增大B、油品的比热随密度增加,温度升高而减小C、油品的比热随密度增加而增大,随温度升高而减小D、油品的比热随密度增加而减小,随温度升高而增大

考题 实践证明,再结晶温度与金属变形的程度有关,金属的变形程度越大,再结晶温度越()。

考题 电介质的tgδ值()。A、随温度升高而下降B、随频率增高而增加C、随电压升高而下降D、随湿度增加而增加

考题 随温度升高,所需的跑道程度增加。

考题 为什么液体的黏度随温度的升高而减小,气体的黏度随温度的升高而增加?

考题 金属的再结晶温度与金属变形程度有关,变形程度愈大,再结晶温度()。A、愈低B、愈高C、很高D、不变

考题 单选题溶液的电导值()。A 随离子浓度增加而减小B 随电极间距离增加而增加C 随温度升高而升高D 随温度升高而降低

考题 单选题电介质的tgδ值()。A 随温度升高而下降B 随频率增高而增加C 随电压升高而下降D 随湿度增加而增加

考题 判断题在再结晶过程中,晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。A 对B 错

考题 单选题关于油品的比热与密度、温度的关系,正确的表述是()A 油品的比热随密度增加,温度升高而增大B 油品的比热随密度增加,温度升高而减小C 油品的比热随密度增加而增大,随温度升高而减小D 油品的比热随密度增加而减小,随温度升高而增大

考题 填空题实践证明,再结晶温度与金属变形的程度有关,金属的变形程度越大,再结晶温度越()。

考题 问答题为什么升高再结晶退火温度将使金属的再结晶临界变形量减小?

考题 判断题冷加工时,由于变形温度低于再结晶温度,变形过程中产生的加工硬化不能得到消除,因此变形抗力随变形程度的增加而增大。A 对B 错