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封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。
参考答案和解析
热压焊;热压再流焊
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考题
综合布线工程实施过程中，每道工序承建单位自检合格后_______。A.即可进行下道工序实施B.下道工序实施人员认可后即可进行下道工序实施C.报监理工程师检查合格后方可进行下道工序实施D.报承建单位质检人员检查合格后即可进行下道工序实施
考题
按有关施工验收规范规定，在装饰装修工程中，幕墙工程的下列工序质量必须进行现场质量检测，合格后才能进行下道工序（ ）。A.铝塑复合板的剥离强度检验
B.石材的弯曲强度、室内用花岗石的放射性检测、寒冷地区石材的耐冻性
C.玻璃幕墙用结构胶的邵氏硬度、标准条件拉伸粘结强度、石材用密封胶的污染性检测
D.建筑幕墙的气密性、水密性、风压变形性能、层间变位性能检测
E.硅酮密封胶相容性检测
考题
根据我国施工验收规范的规定，必须进行现场质量检测，合格后才能进行下道工序的有()。A、地基及复合地基承载力静载检测
B、桩长的检测
C、钢筋保护层厚度检测
D、钢结构及钢管焊接质量无损检测
E、铝塑复合板的剥离强度检测
考题
下列质量检验不合格的处理方法中，不准确的是（ ）。A.上道工序不合格，不准进入下道工序施工
B.不合格的工序或工程产品，也要计价
C.不合格的材料、构配件、半成品已进入施工现场，应限期清除出现场
D.不合格的材料、构配件、半成品不准进入施工现场
考题
判断题前道工序工程质量经验收合格后，才能进入下道工序施工。（）A
对B
错
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