网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

EVA胶膜封装中，各层材料的顺序是（）

A．EVA、玻璃、电池片、EVA、背板

B．玻璃、EVA、电池片、背板、EVA

C．EVA、电池片、玻璃、EVA、背板

D．EVA、电池片、EVA、背板

参考答案和解析
玻璃、 EVA 、电池片、 EVA 、背板
更多 “EVA胶膜封装中，各层材料的顺序是（）A．EVA、玻璃、电池片、EVA、背板B．玻璃、EVA、电池片、背板、EVAC．EVA、电池片、玻璃、EVA、背板D．EVA、电池片、EVA、背板” 相关考题
考题 PVA、EVA都是合成的成膜材料。() 此题为判断题(对，错)。
查看答案
考题 临床上常用的隆鼻硅胶材料为A、硅橡胶B、硅胶囊C、液体硅胶D、硅凝胶E、硅胶膜
查看答案
考题 经济增加值(EVA)是企业绩效管理的工具之一。下列对EVA的表述中，正确的是()。①EVA能将股东利益与经理绩效紧密联系在一起，避免决策次优化②EVA能够有效控制部门之间的规模差异因素对评价结果的影响③EVA有利于减少传统会计指标对经济效率的扭曲④EVA较低的部门，管理者可能不愿意从事创新活动A、①②③B、①②④C、①③④D、②③④
查看答案
考题 下列对于经济附加值（EVA）模型的说法中，错误的是（ ）。A.经济附加值（EVA）指标源于企业经营绩效考核的目的 B.EVA=NOPAT-资本成本 C.EVA=（ROIC-WACC）×实际资本投入 D.计算的EVA为正，说明企业正在毁灭财富
查看答案
考题 在交流或冲击电压作用下，各层绝缘所承受的电压大小与各层绝缘的电容成反比，即各绝缘层中的电场强度是和各层绝缘材料的介电常数ε成反比的。
查看答案
考题 在交流电压或冲击电压作用下，各层绝缘所承受的电压大小与各层绝缘的电容成反比，即各绝缘层中的电场强度是和各层绝缘材料的介电常数ε成反比的
查看答案
考题 滴丸与胶丸的相同点是（）。A、均为丸剂B、均为滴制法制备C、均采用明胶膜材料D、无相同之处
查看答案
考题 （）属于改性沥青类防水卷材中。A、高分子自粘胶膜B、APP防水卷材C、热塑性聚烯烃（TPO）D、EVA防水卷材
查看答案
考题 第三代覆膜工艺是（）A、EVA预涂型B、水性即涂C、PUR即涂D、无胶膜
查看答案
考题 属于来源广、价格便宜，成形加工容易的材料的是（）A、EVA、POMB、EVA、POM、OEMC、POM、OEMD、OEM、OBM
查看答案
考题 以水贴合直间接胶膜，膜厚不均最主要原因是（）A、脱脂不全，水分布不均B、干燥不当C、胶膜太薄D、胶膜贴合前已曝光硬化
查看答案
考题 胶膜长度不够应将胶膜（）。
查看答案
考题 醋酸乙烯酯（EVA、）对各种材料有良好的（），（）和（）。
查看答案
考题 膜剂常用的成膜材料是PVA和EVA。
查看答案
考题 以下EVA、PVC、PE三种塑料膜性能的对比不正确的是：（）A、初始透光性EVA≥PVC＞PEB、保温性PVC＞EVA＞PEC、强度EVA＞PE＞PVCD、耐候性EVA＞PVC＞PE
查看答案
考题 关于TCP/IP协议栈中报文封装和解封装过程描述正确的是：（）A、报文的封装和解封装是一个相反的过程。B、封装是从上至下依次加上各层的头部。C、解封装是从下至上依次拆离各层的头部信息。
查看答案
考题 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
查看答案
考题 太阳电池组件层压时，进口EVA常用的封装温度为（）A、100度B、90度C、140度D、120度
查看答案
考题 写出OSI的七层模型及各层数据封装的名称。
查看答案
考题 地下工程预铺反粘防水技术材料是高分子自粘胶膜防水卷材。
查看答案
考题 在交流或冲击电压作用下，各层绝缘所承受的电压大小与各层绝缘的电容成反比，既各绝缘层中的电场强度是和各层绝缘材料的介电常数成反比。
查看答案
考题 在交流式冲击电压作用下，各层绝缘所承受的电压大小与各层绝缘的电容成（），即各绝缘层中的电场强度是各层绝缘材料的介电常数成反比。
查看答案
考题 问答题封装中涉及到的主要材料有哪些？
查看答案
考题 问答题写出OSI的七层模型及各层数据封装的名称。
查看答案
考题 填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
查看答案
考题 判断题地下工程预铺反粘防水技术材料是高分子自粘胶膜防水卷材。A 对B 错
查看答案
考题 单选题就保温性能而言，下列透明覆盖材料中保温性最佳的是（）A PVCB EVAC PED PE和EVA
查看答案
考题 判断题膜剂常用的成膜材料是PVA和EVA。A 对B 错
查看答案
热门标签
最新试卷