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填空题
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

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考题 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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考题 常用的密封装置有（）三种。
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考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
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考题 问答题例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
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考题 多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
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考题 填空题常用的密封装置有（）三种。
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