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10、普通轧制加热大多在1200~1300 ℃,热轧过程中每一道次都发生奥氏体的再结晶,且只在晶界上形核。然而,控制轧制的温度更低,形核发生在晶界及晶内上。
参考答案和解析
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考题
奥氏体晶粒越细,则()。A、晶界面越多,形核率越高,冷却后的组织越细小B、晶界面越多,形核率越低,冷却后的组织越细小C、晶界面越多,形核率越高,冷却后的组织越粗大D、晶界面越少,形核率越高,冷却后的组织越细小
考题
单选题纯金属材料的再结晶过程中,最有可能在()位置首先发生再结晶形核。A
小角度晶界B
孪晶界C
外表面
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