考题
变形温度的升高，则( )。A.奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B.奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C.不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
考题
在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（）
考题
淬火低碳钢在高于400℃回火时，α相回复呈（），后再结晶为（）晶粒。
考题
再结晶退火中残余应力显著降低是在（）A、回复B、再结晶C、晶粒长大
考题
变形温度的升高，则（）。A、奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B、奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C、不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
考题
变形温度在再结晶温度以上时，变形产生的加工硬化被随即发生的再结晶所抵消，变形后金属具有再结晶的等轴晶粒组织，而无任何加工硬化痕迹，这种变形称为（）。
考题
变形金属再结晶后，其晶格类型和晶粒形状都改变了。
考题
再结晶后的金属，一般都得到细小而均匀的（）晶粒。
考题
变形金属加热时，金属的晶粒由破碎变成完整，由拉长的晶粒变成等轴晶粒的过程称为（）A、再结晶B、晶粒细化C、调质处理
考题
动态再结晶时再结晶后的晶粒度主要取决于（），当静态再结晶时取决于（）。
考题
多边化裂纹附近常伴随有再结晶晶粒出现，所以多边化裂纹总是（）再结晶。A、早于B、迟于C、发展成D、消除
考题
在临界变形度范围进行塑性变形再结晶处理时，再结晶晶粒容易特别粗大。
考题
动态再结晶是金属材料在较高温度进行形变加工同时发生的再结晶、其形变硬化与再结晶软化交替进行。
考题
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
考题
当温度升高时整齐的晶粒变成破碎的晶粒，短晶粒变成等轴晶粒的过程叫再结晶
考题
将冷变形金属热到再结晶温度时，发生再结晶现象。即变形的晶粒重新形核。
考题
当温度升高时破碎的晶粒变成整齐的晶粒，长晶粒变成等轴晶粒的过程叫（）。A、结晶B、再结晶C、回复
考题
将金属加热到再结晶温度以上时，金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。
考题
什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。
考题
简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。
考题
问答题简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。
考题
问答题说明以下概念的本质区别： 1、一次再结晶和二次在结晶。 2、再结晶时晶核长大和再结晶后的晶粒长大。
考题
填空题变形温度在再结晶温度以上时，变形产生的加工硬化被随即发生的再结晶所抵消，变形后金属具有再结晶的等轴晶粒组织，而无任何加工硬化痕迹，这种变形称为（）。
考题
问答题简述金属冷变形度的大小对再结晶形核机制和再结晶晶粒尺寸的影响。
考题
判断题回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。A
对B
错
考题
判断题将冷变形金属热到再结晶温度时，发生再结晶现象。即变形的晶粒重新形核。A
对B
错
考题
问答题名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。