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在阻焊菲林上焊盘对应的位置是透明的,其他是黑色。


参考答案和解析
错误
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考题 锅筒在挖补施焊对,Y型坡口最适用弓:()的焊接。 A.平焊位置B.立焊位置C.仰焊位置D.横焊位置

考题 整圈焊缝分两半圆反方向进行焊接,上向焊时,在仰焊位置起弧和平焊位置熄弧;下向焊时,在平焊位置起弧和仰焊位置熄弧;上下接头位置应离开垂直中心线位置( )。A、15~20mmB、 1.5~2mm

考题 容易获得良好的焊缝成形的焊接位置是()。 A、平焊位置B、横焊位置C、立焊位置D、仰焊位置

考题 现场阻焊的每台球形储罐,应制作()位置的产品焊接试件各一块。 A、 立焊、角焊、仰焊 B、 平焊、横焊、仰焊 C、 角焊、立焊、平加仰焊 D、 横焊、立焊、平加仰焊

考题 现场阻焊的每台球形储罐,应制作()位置的产品焊接试件各一块。A.立焊、角焊、仰焊 B.平焊、横焊、仰焊 C.角焊、立焊、平加仰焊 D.横焊、立焊、平加仰焊

考题 在V型坡口的钢板对接多层多道焊中,焊接角变形最大的是()。A、仰焊位置B、立焊位置C、横焊位置D、一样大

考题 对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。

考题 用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

考题 贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置

考题 焊瘤在射线底片上的特征是呈黑色斑点。()

考题 容易获得良好的焊缝成形的焊接位置是()。A、横焊位置B、立焊位置C、平焊位置

考题 容易获得良好的焊缝成型的焊接位置是()。A、平焊位置B、横焊位置C、立焊位置D、仰焊位置E、全位置

考题 立焊时,由上向下操作的叫()A、上向焊B、全位置焊C、横焊D、向下立焊

考题 容易获得良好焊缝成型的焊接位置是()。A、平焊位置B、立焊位置C、横焊位置D、仰焊位置

考题 立焊时,由上向下 操作的专用焊条叫()A、上向焊B、全位置焊C、横焊D、向下立焊

考题 关于螺柱焊考试,下列说法错误的是。()A、仰焊位置考试合格后,适用于任何位置的试件B、横焊位置考试合格后,仅适用于横焊位置C、平焊位置考试合格后,仅适用于平焊位置D、横焊位置考试合格后,适用于横焊、平焊位置

考题 黄铜堆焊到黑色金属上需要熔剂,通常采用气焊剂301,采用()位置左焊法进行焊接。

考题 印刷电路板上应该阻焊剂涂在()A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外,其余部分

考题 埋弧焊最常用于的焊接位置是()。A、全位置焊B、立焊C、平焊

考题 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。

考题 埋弧焊主要适用的焊接位置是()。A、仰焊B、平焊C、立焊D、全位置

考题 在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是()。A、名称B、序号C、名称和序号D、以上都不对

考题 埋弧自动焊一般用在()位置。A、平焊B、立焊C、仰焊D、其他

考题 单选题印刷电路板上()都涂上阻焊剂。A 整个印刷板覆铜面B 仅印刷导线C 除焊盘外其余印刷导线D 除焊盘外,其余部分

考题 填空题构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 单选题贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A 居中B 左对齐C 右对齐D 任意位置

考题 判断题焊瘤在射线底片上的特征是呈黑色斑点。()A 对B 错

考题 单选题整圈焊缝分两半圆反方向进行焊接,上向焊时,在仰焊位置起弧和平焊位置熄弧;下向焊时,在平焊位置起弧和仰焊位置熄弧;上下接头位置应离开垂直中心线位置()。A 15~20mmB 1.5~2mm