考题
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
考题
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上
考题
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔
考题
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
考题
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
考题
贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
考题
在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状
考题
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
考题
多层板的顶层和底层通过（）与内部的导电层相连接。A、导线B、过孔C、网络标号
考题
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
考题
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上
考题
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接
考题
构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
考题
PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层
考题
过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径（）A、大B、小C、可能大也可能小
考题
焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
考题
PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。
考题
单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A
居中B
左对齐C
右对齐D
任意位置
考题
单选题一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。A
将影响元器件贴片时的精度B
在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊C
将影响焊盘镀锡或沉金的质量D
焊接后，过孔被遮挡，难于差错
考题
单选题过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径（）A
大B
小C
可能大也可能小
考题
填空题PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。
考题
单选题什么是埋孔（）。A
从顶层到底层贯通的过孔B
从顶层（或底层）到中间某层的过孔C
两边都不到顶层或底层的过孔（看不到的过孔）D
有特殊尺寸要求的过孔
考题
判断题[Route]：布线，仅对焊盘/过孔和连线有效。A
对B
错
考题
单选题PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A
线B
焊盘C
过孔D
层
考题
多选题下列PCB图中，不合理之处有（）。A铺铜直接连接过孔B铺铜直接连接焊盘C左下角芯片的丝印覆盖了焊盘D左下角芯片没有指定PIN-1位置
考题
单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A
插穿焊盘B
插入焊孔C
插穿印制电路D
插穿焊孔
考题
填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。