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2.在烧结中期,晶界开始移动,晶粒正常长大,原子从圆柱形孔隙向颗粒接触面扩散,使坯体致密()。


参考答案和解析
问题 1 答案:A问题 2 答案:D问题 3 答案:D
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考题 低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度( )。A、增加B、降低

考题 晶界的能量较高,原子处于不稳定状态,所以()。A、晶界上原子扩散速度快,拉弯首先在晶界行核B、晶界上比晶粒内部强度、硬度低C、晶界上不易聚集杂质原子D、晶界腐蚀速度慢

考题 因为金属在晶界上原子排列的规律性较差,处在晶界上的原子具有较高的自由能,所以晶界处较易浸蚀而呈沟壑。各晶粒之间也由于晶粒取向不同,溶解速度有差别,而造成颜色反差。()

考题 变质处理的目的是使()长大速度变小。A、晶格B、晶界C、晶核D、晶粒

考题 高碳钢在焊接时,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚长大,使接头()降低。A、脆性B、塑性C、硬度

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考题 再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因,晶界总是向着()方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直

考题 磁性氧化物材料被认为是遵循正常晶粒长大方程。当颗粒尺寸增大超出1μm的平均尺寸时,则磁性和强度等性质就变坏,未烧结前的原始颗粒大小为0.1μm。烧结30min使晶粒尺寸长大为原来的3倍。因大坯件翘曲,生产车间主任打算增加烧结时间。你想推荐的最长时间是多少?

考题 金属粉末颗粒间的烧结颈长大时颈部的过剩空位向颗粒内扩散的结果。

考题 在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。

考题 固相烧结时孔隙始终与晶界连接。

考题 分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。

考题 试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?

考题 晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快,这种现象叫()。

考题 单选题在多晶体中,晶界是原子(离子)快速扩散的通道,并容易引起杂质原子(离子)偏聚,同时也使晶界处熔点()晶粒;晶界上原子排列混乱,存在着许多空位、位错和键变形等缺陷,使之处于应力畸变状态。A 低于B 高于C 等于D 不确定

考题 填空题晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快,这种现象叫()。

考题 单选题再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因,晶界总是向着()方向移动。A 曲率中心B 曲率中心相反C 曲率中心垂直

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考题 单选题二次再结晶是指()A 少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程B 多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程C 晶粒不断成核长大的过程D 少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程

考题 问答题试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?

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考题 多选题在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有()A晶格扩散B表面扩散C晶界扩散D流动传质E颗粒重排F蒸发-凝聚G非本征扩散H溶解-沉淀

考题 单选题低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度()。A 增加B 降低

考题 问答题在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。

考题 判断题烧结过程中,如果晶界移动速率等于气孔扩散速率,可达到烧结体致密化。()A 对B 错