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问答题
在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。

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考题 晶粒生长

考题 在制造透明Al2O3陶瓷材料时,原料粉末的粒度为2μm,在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时,晶粒尺寸为(),为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温4小时,晶粒尺寸为()A、16μm;20μmB、20μm;24μmC、24μm;24μmD、28μm;20μm

考题 名词解释:烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。

考题 烧结过程的标志是坯体的强度增加、()、表面积减小,而不是指烧结体发生致密化或者收缩。

考题 烧结过程中出现异常晶粒长大的原因?

考题 试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?

考题 试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力,并比较两者之大小。

考题 晶粒生长影响因素有哪些?

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考题 单选题在制造透明Al2O3陶瓷材料时,原料粉末的粒度为2μm,在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时,晶粒尺寸为(),为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温4小时,晶粒尺寸为()A 16μm;20μmB 20μm;24μmC 24μm;24μmD 28μm;20μm

考题 问答题烧结过程中出现异常晶粒长大的原因?

考题 填空题烧结过程中,晶粒长大并不是小晶粒板结的结果,而是()的结果。

考题 问答题晶粒生长影响因素有哪些?

考题 问答题试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?

考题 问答题有粉粒粒度为5μm,若经2h烧结后,x/r=0.1。如果不考虑晶粒生长,若烧结至x/r=0.2。并分别通过蒸发-凝聚、体积扩散、粘性流动、溶解-沉淀传质,各需多少时间?若烧结8h,各个传质过程的颈部增长x/r又是多少?

考题 填空题烧结过程的标志是坯体的强度增加、()、表面积减小,而不是指烧结体发生致密化或者收缩。

考题 填空题坯体烧结后在宏观上的变化是:(),致密度提高,强度增加。

考题 填空题SPS具有()、()、晶粒均匀、有利于控制烧结体的细微结构、烧结的材料致密度高等特点,对于实现优质高效、低耗低成本的材料制备具有重要意义。

考题 单选题晶粒生长与二次再结晶过程不会在烧结的哪个过程进行?()A 初期B 中期C 后期

考题 问答题试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力,并比较两者之大小。

考题 问答题名词解释:烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。

考题 判断题烧结过程中,如果晶界移动速率等于气孔扩散速率,可达到烧结体致密化。()A 对B 错