考题
喷丸过程是靶材表面发生循环塑性变形的过程,也就是靶材表面()变化的过程。
A、完整性B、应力情况C、表面结构D、残余压应力
考题
喷丸过程是靶材表面发生循环塑性变形的过程,也就是靶材表面完整性变化的过程。()
此题为判断题(对，错)。
考题
常见的阳极靶材有:Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Mo、Ag、WW。其中,最常用的是()靶。
A.FeB.CuC.WD.Cr
考题
溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。A、电子B、中性粒子C、带能离子
考题
一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。A、产生一个离子并导向靶B、被轰击的原子向硅晶片运动C、离子把靶上的原子轰出来D、经过加速电场加速E、原子在硅晶片表面凝结
考题
（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。A、溅射率B、溅射系数C、溅射效率D、溅射比
考题
钻立方铂金膜中经过离子轰击技术的是（）A、清洁膜基片B、加硬膜减反射膜C、基片减反射膜D、防静电层清洁膜
考题
蔡司钻立方铂金膜层是通过（）技术提升膜层硬度的A、化学浸泡B、真空沉淀法C、纳米镀膜D、离子轰击
考题
镜片表面镀加硬膜层时，镜片从涂膜液中提取后下一步进行（）。A、正离子轰击溅射镀膜B、冷却C、在100℃左右的烘箱中聚合4～5小时D、进行凝胶化处理
考题
莲花膜中哪一层是有经过离子轰击的（）A、加硬膜B、基片C、顶膜D、防反射膜
考题
X射线管中轰击靶的电子运动速度取决于（）A、靶材的原子序数B、管电压C、管电流D、灯丝电压
考题
标识X射线的波长与（）有关A、靶材B、管电流C、管电压
考题
Χ射线管中轰击靶的电子运动的速度取决于（）A、靶材的原子序数B、管电压C、.管电流D、灯丝电流
考题
只有当X射线管的（）超过靶材临界激发电势时，才出现靶材的（）光谱。A、管电流B、管电压C、管功率D、特征
考题
决定Χ射线管靶材适用性的两个因素是（）。A、拉伸强度和屈服强度B、焦点和磁强度C、电阻和抗氧化性能D、原子序数和熔点
考题
工业X射线照相用的X射线管多数选用钨作靶材的原因主要是（）A、来源方便B、价格低廉C、密度大D、熔点高E、原子序数大
考题
标识X射线的波长与（）有关。A、阳极靶材B、管电流C、管电压
考题
填空题常用的溅射镀膜气体是（），射频溅射镀膜的射频频率是（）。
考题
单选题莲花膜中哪一层是有经过离子轰击的（）A
加硬膜B
基片C
顶膜D
防反射膜
考题
单选题Χ射线管中轰击靶的电子运动的速度取决于（）A
靶材的原子序数B
管电压C
管电流D
灯丝电流
考题
单选题蔡司钻立方铂金膜层是通过（）技术提升膜层硬度的A
化学浸泡B
真空沉淀法C
纳米镀膜D
离子轰击
考题
判断题常用的溅射镀膜方法有直流溅射、射频溅射、磁控溅射，其中磁控溅射的气压最低、靶电流密度最高。A
对B
错
考题
单选题工业X射线照相用的X射线管多数选用钨作靶材的原因主要是（）A
来源方便B
价格低廉C
密度大D
熔点高和原子序数大
考题
单选题Χ射线管中轰击靶的电子运动的速度取决于（）A
靶材的原子序数B
管电压C
.管电流D
灯丝电流
考题
单选题钻立方铂金膜中经过离子轰击技术的是（）A
清洁膜基片B
加硬膜减反射膜C
基片减反射膜D
防静电层清洁膜
考题
判断题国内一线生产制造靶材的品牌尚未达到国外最顶尖的技术水平。（）A
对B
错
考题
单选题X射线管中轰击靶的电子运动速度取决于（）A
靶材的原子序数B
管电压C
管电流D
灯丝电压
考题
单选题镜片表面镀加硬膜层时，镜片从涂膜液中提取后下一步进行（）。A
正离子轰击溅射镀膜B
冷却C
在100℃左右的烘箱中聚合4～5小时D
进行凝胶化处理