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16、目前国际上用于柔性薄膜太阳电池研制的衬底材料主要有金属箔和有机聚合物两类衬底,前者主要包括不锈钢、钼、钛等金属箔材料,后者中的聚酰亚胺是目前唯一取得成功的有机聚合物柔性衬底材料。


参考答案和解析
塑料大棚种菜;充气膜球场;用薄膜将水和油分别储藏
更多 “16、目前国际上用于柔性薄膜太阳电池研制的衬底材料主要有金属箔和有机聚合物两类衬底,前者主要包括不锈钢、钼、钛等金属箔材料,后者中的聚酰亚胺是目前唯一取得成功的有机聚合物柔性衬底材料。” 相关考题
考题 翻拍之前应根据原件的具体情况对之进行适当的整复。应根据原件的色泽和特点,选用比原件()、颜色与之()的衬底。纸张()、()或()的文书,应在文书与衬底之间加(),借以加强文字的();双面书写的文书或印刷材料,为了消除()字迹对()字迹的影响,可在原件()衬以和字迹颜色()的衬底;还应该准备()。

考题 光电导效应发生在() A、金属材料B、半导体材料C、有机聚合物D、光学玻璃

考题 LED地材料制备包括什么?() A.外延片地制备B.衬底材料地制备C.外延片地生长D.衬底材料地生长

考题 对称薄膜波导是指敷层和衬底的()的薄膜波导。

考题 ( )为有机合成材料,也称聚合物,在工程上是发展最快的一类新型结构材料。 A.金属材料 B.非金属材料 C.高分子材料 D.复合材料

考题 面板,机壳的烫印采用的材料是()。它由三层组成,()是聚酯薄膜,()是金属箔,()是胶粘剂层

考题 金属材料一般可分为黑色金属和()两类。A、有色金属B、贵金属C、非金属D、有机材料

考题 LED的材料制备包括什么()。A、外延片的制备B、衬底材料的制备C、外延片的生长D、衬底材料的生长

考题 下列哪种衬底材料不是目前典型的技术路线?()A、蓝宝石B、SiCC、SiD、GaN

考题 目前LED产业链主要包括()。A、衬底制造B、外延及芯片制造C、封装D、应用

考题 化工常用的无机非金属材料和有机非金属材料主要有哪些?

考题 目前,在世界金属包装材料中,用量最大的是马口铁(镀锡薄钢板)和金属箔两大品种。

考题 ()是有机高分子聚合物,是彩色涂层钢板生产线的非金属涂层的主要材料。A、石蜡B、微晶蜡C、树脂D、高黏度涂料

考题 金属印刷是指()A、以玻璃为主要产品的印刷方式B、以金属板,金属成型品及金属箔等硬质材料为承印物的印刷方式C、对外形呈曲面的承印物进行印刷的方式D、使用柔性版,通过网纹辊传递油墨的印刷方式

考题 玻璃印刷是指()A、以玻璃为主要产品的印刷方式B、以金属板,金属成型品及金属箔等硬质材料为承印物的印刷方式C、对外形呈曲面的承印物进行印刷的方式D、使用柔性版,通过网纹辊传递油墨的印刷方式

考题 聚合物对铁离子敏感,要求接触聚合物溶液的管道容器尽量采用()材料。A、铁质B、不锈钢或玻璃衬底C、陶瓷D、普通钢

考题 一般而言,材料的导热系数()。A、金属材料无机非金属材料有机材料B、金属材料无机非金属材料有机材料C、金属材料有机材料无机非金属材料

考题 其他材料制铺地品衬底用无纺织物

考题 单选题电阻应变片主要有()两大类。A 金属应变片和半导体应变片B 丝式应变片和箔式应变片C 金属应变片和薄膜式应变片D 箔式应变片和薄膜式应变片

考题 多选题复合纸常用的复合材料有()。A玻璃B塑料C塑料薄膜D金属箔

考题 单选题按照衬底材料不同,硅光电二极管分为2CU和2DU两种系列。它们主要有两个不同点:请选择正确的答案()A 2CU是以N-Si为衬底,2DU是以P-Si为衬底;2CU型管还设了一个环极;B 2CU是以P-Si为衬底,2DU是以N-Si为衬底,2CU型管还设了一个环极;C 2CU是以N-Si为衬底,2DU是以P-Si为衬底,2DU型管还设了一个环极;D 2CU是以P-Si为衬底,2DU是以N-Si为衬底,2DU型管还设了一个环极。

考题 单选题一般而言,材料的导热系数()。A 金属材料无机非金属材料有机材料B 金属材料无机非金属材料有机材料C 金属材料有机材料无机非金属材料

考题 填空题金属-半导体接触分:()三种。当半导体衬底浓度 低于()时,只能产生(),当半导体衬底浓度 高于()时 可实现()。

考题 填空题在外延工艺中,如果膜和衬底材料(),例如硅衬底上长硅膜,这样的膜生长称为();反之,膜和衬底材料不一致的情况,例如硅衬底上长氧化铝,则称为()。

考题 填空题在P型衬底上画nmos器件时需要在P型衬底上加(),并用金属线把这个()与P型衬底内的()电位相连接。

考题 填空题目前已知的六类非线性光学材料,即()、半导体、有机化合物、有机聚合物、金属有机化合物、配位化合物。

考题 判断题目前,在世界金属包装材料中,用量最大的是马口铁(镀锡薄钢板)和金属箔两大品种。A 对B 错

考题 填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选();TTL集成电路衬底材料的晶向常选();常用的硅集成电路介电薄膜是()、();常用的IC互连线金属材料是()、()。