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LED的材料制备包括什么（）。

  • A、外延片的制备
  • B、衬底材料的制备
  • C、外延片的生长
  • D、衬底材料的生长

参考答案

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考题 制备口服缓控释制剂，可选用( )A、制成渗透泵片B、蜡类为基质做成溶蚀性骨架片C、用PEG类作基质制备固体分散体D、用不溶性材料作骨架制备片剂E、用EC包衣制成微丸，装入胶囊
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考题 问答题异质外延对衬底和外延层有什么要求？
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考题 填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
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考题 填空题根据向衬底输送原子的方式可以把外延分为：（）、（）、（）。
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考题 判断题高阻衬底材料上生长低阻外延层的工艺称为正向外延。A 对B 错
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考题 判断题通常称在低阻衬底材料上生长高阻外延层的工艺为正向外延，反之称为反向外延。A 对B 错
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考题 填空题在外延工艺中，如果膜和衬底材料（），例如硅衬底上长硅膜，这样的膜生长称为（）；反之，膜和衬底材料不一致的情况，例如硅衬底上长氧化铝，则称为（）。
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考题 问答题制备金属基体复合材料时，制备工艺的选择原则？金属基复合材料的制造难点是什么？
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