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根据回流焊温度曲线,焊接过程包括以下哪些阶段
A.预热阶段
B.保温阶段
C.再流焊阶段
D.冷却阶段
参考答案和解析
预热阶段;保温阶段;再流焊阶段;冷却阶段
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考题
以下说法中,哪一项是焊接温度场的含义()。
A.焊接过程中的某一瞬间,焊接接头中各点的温度分布B.焊接过程中的某一瞬间,焊接接头焊缝中心的温度值C.焊接过程结束后,焊接接头焊缝中心的温度值D.焊接过程结束,焊件完全冷却至室温后,焊接接头中各点的温度分布
考题
单选题如果PCB上使用了大面积实心(Solid)覆铜,在进行回流焊时()。A
会使受热更加均匀B
需要调高回流焊温度C
会影响周围器件受热D
会使电路板基材弯曲
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