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PCB中表面粘贴式元件常用()方式。

  • A、手工焊接
  • B、回流焊
  • C、波峰焊

参考答案

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考题 在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

考题 在PCB中,封装就是代表()。A、元件符号B、电路符号C、元件属性D、元件的投影轮廓

考题 用高温胶带粘贴螺丝孔时,要注意不可遮住元件和PCB板的线路

考题 论述在PCB元件布局时要遵守哪些规则?

考题 在采用碳纤维片材进行加固设计时,必须正确掌握纤维的布置方向。根据混凝土构件加固计算结果,可以采用碳纤维片材的()方式。A、连续式粘贴或条带间隔粘贴B、连续式粘贴C、条带间隔粘贴D、间断式粘贴

考题 下列选项中,关于涂饰工程中涂料表面说法错误的有()。A、涂料表面应平整光滑、粘贴牢固B、涂料表面应涂饰平整、粘贴牢固C、涂料表面应涂饰均匀、粘贴牢固D、涂料表面应均匀亮丽、粘贴牢固E、涂料应均匀亮丽、表面来回涂抹

考题 治具清洗不干净将导致生产时()不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移

考题 电路部件相互连线的常用方式有()。A、插接式B、压接式C、焊接式D、粘贴式

考题 启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

考题 PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、()。

考题 外圆表面定位常用的定位元件为()。

考题 创建新的元件封装图形符号库文件应选择()A、PCB DocumentB、PCB Library DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document

考题 加工非回转表面主要有哪些定位方式、常用哪些定位元件?

考题 给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。A、可在丝印层进B、可在机械层进行C、可在多层进行D、可在禁止布线层进行

考题 论述插入式安装技术(THT)和表面粘贴式技术(SMT)区别。

考题 单选题原理图与PCB的元件映射关系是由什么维护的()。A 元件标号B UniqueIDC 元件的CommentD 库链接的DesignItemID

考题 多选题PCB中对增加元件工具说法正确的()。A如果PCB图中有了的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B[AllLibraries]表示在所有元件库中寻找元件C[Items]选项表示元件名称,其中的“*”表示任何字符

考题 多选题PCB中对工程修改模式说法错误的()。A可以对元件进行添加和删除B线路图和PCB同步下,不能对元件进行修改,这样会将PCB和线路图不能同步C可以修改元件的标号,二个一样的元件并可修改成一样的标号

考题 问答题加工非回转表面主要有哪些定位方式、常用哪些定位元件?

考题 多选题PCB设计中设置栅格包括以下哪几种()。A设计栅格B显示栅格C元件栅格

考题 单选题给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。A 可在丝印层进B 可在机械层进行C 可在多层进行D 可在禁止布线层进行

考题 问答题PCB制作元件布局时要遵守哪些规则?

考题 单选题下列(  )不属于常用的热阻式热流计的传感器安装方法。A 埋入式B 表面粘贴式C 空间辐射式D 对流换热式

考题 问答题论述在PCB元件布局时要遵守哪些规则?

考题 单选题选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击()键。A PlaceB RenameC AddD UpdatePCB

考题 单选题通过哪些方式,不能为封装库添加已有的封装()。A 从PCB文档中将封装复制粘贴到库中B 从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中C 从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中D 在库内复制粘贴