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热缺陷亦称本征缺陷，其缺陷浓度随着温度的升高呈指数的变化；杂志缺陷亦称非本征缺陷，其缺陷浓度与温度无关。

参考答案和解析
A
更多 “热缺陷亦称本征缺陷，其缺陷浓度随着温度的升高呈指数的变化；杂志缺陷亦称非本征缺陷，其缺陷浓度与温度无关。” 相关考题
考题 某变电站进行红外热像检测，测量某电容器熔丝发热温度为100摄氏度，不考虑相对温差的情况下，其缺陷应报（）一般缺陷$;$严重缺陷$;$重大缺陷$;$危急缺陷
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考题 断路器中间触头热点温度＞80℃或δ≥95 的缺陷性质为( )。一般缺陷$;$严重缺陷$;$重大缺陷$;$危急缺陷
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考题 过热缺陷中，（ ）是指设备存在过热，程度较重，温度场分布梯度较大，温差较大的缺陷。一般缺陷 $;$严重缺陷 $;$重大缺陷 $;$危急缺陷
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考题 视觉障碍亦称“视觉缺陷”，是指（）
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考题 内部控制缺陷按其影响的主要对象分为（）。A、财务报告缺陷B、非财务报告缺陷C、重大缺陷D、重要缺陷E、一般缺陷
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考题 线热点温度大于80℃属（）A、重大缺陷B、一般缺陷C、紧急缺陷D、热隐患
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考题 内部控制缺陷按其成因分为设计缺陷和运行缺陷，按其影响程度分为（）。A、重大缺陷B、重要缺陷C、一般缺陷D、单独缺陷和组合缺陷
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考题 在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷和掺杂点缺陷。由它们引起的扩散分别称为（）。A、自扩散和互扩散B、本征扩散和非本征扩散C、无序扩散和有序扩散D、稳定扩散和不稳定扩散
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考题 在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷与不等价置换产生的点缺陷，后者引起的扩散为（）。A、互扩散B、无序扩散C、非本征扩散D、本征扩散
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考题 晶体的热缺陷有（）两类，热缺陷浓度与温度的关系式为（）
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考题 本征离子电导的导电离子（载流子）主要由什么缺陷提供？其载流子浓度：n＝Nexp（E/2kT）中E的物理意义是什么？
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考题 磁力线是连续的，由缺陷形成的漏磁场其强度与缺陷深度无关。
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考题 内部控制缺陷按照其影响程度包括（）。A、设计缺陷、运行缺陷B、重大缺陷、重要缺陷C、重大缺陷、重要缺陷、设计缺陷、运行缺陷D、重大缺陷、重要缺陷、一般缺陷
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考题 按照影响内控目标的具本表现形式，兴业银行将内控缺陷分为（）A、财务报告缺陷B、非财务报告缺陷C、设计缺陷D、运行缺陷
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考题 由肖特基缺陷引起的扩散为（）A、本征扩散B、非本征扩散C、正扩散D、负扩散
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考题 （）是指设备最高温度超过GB/T11022规定的最高允许温度的缺陷。这类缺陷应立即安排处理。A、一般缺陷B、严重缺陷C、重大缺陷D、危急缺陷
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考题 单选题由肖特基缺陷引起的扩散为（）A 本征扩散B 非本征扩散C 正扩散D 负扩散
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考题 单选题热缺陷亦称为本征缺陷，是指由热起伏的原因所产生的空位或间隙质点（原子或离子）。生成弗仑克尔缺陷（Frenkeldefect）时，（）。A 间隙和空位质点同时成对出现B 正离子空位和负离子空位同时成对出现C 正离子间隙和负离子间隙同时成对出现D 正离子间隙和位错同时成对出现
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考题 单选题在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷和掺杂点缺陷。由它们引起的扩散分别称为（）。A 自扩散和互扩散B 本征扩散和非本征扩散C 无序扩散和有序扩散D 稳定扩散和不稳定扩散
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考题 问答题辨别本征和非本征缺陷。
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考题 填空题晶体的热缺陷有（）两类，热缺陷浓度与温度的关系式为（）
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考题 单选题点缺陷与材料的电学性质、光学性质、材料的高温动力学过程等有关，以下点缺陷中属于本征缺陷的是（）。A 弗仑克尔缺陷B 肖特基缺陷C 杂质缺陷D A+B
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考题 多选题按照影响内控目标的具本表现形式，兴业银行将内控缺陷分为（）A财务报告缺陷B非财务报告缺陷C设计缺陷D运行缺陷
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考题 单选题晶体中的热缺陷的浓度随温度的升高而（）。A 增加B 不变C 降低
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考题 单选题在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷与不等价置换产生的点缺陷，后者引起的扩散为（）。A 互扩散B 无序扩散C 非本征扩散D 本征扩散
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考题 单选题晶体中的热缺陷的浓度随温度的升高而增加，其变化规律是（）。A 线性增加B 呈指数规律增加C 无规律D 线性减少
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考题 多选题内部控制缺陷按其影响的主要对象分为（）。A财务报告缺陷B非财务报告缺陷C重大缺陷D重要缺陷E一般缺陷
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考题 问答题晶体的缺陷浓度为何随温度升高而加大？
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