考题
工艺基准是指在零件的工艺过程中所采用的基准。按照用途不同，工艺基准又可分为工序基准.定位基准.测量基准和()。A.设计基准B.装配基准C.粗基准D.精基准
考题
除第一道工序外采用粗基准外,其余工序都应使用()
A、粗基准B、精基准C、设计基准D、工艺基准
考题
工序基准、定位基准和测量基准都属于机械加工的()。
A、粗基准B、工艺基准C、精基准D、设计基准
考题
当进行工序设计时，通常可采用（）和（）两种不同的原则。（）A、工序粗基准、工序精基准B、工序先后、工序大小C、工序集中、工序分散D、工序精度、工序定位
考题
下列基准属于工艺基准的是（）。A、设计基准B、粗基准C、精基准D、工序基准
考题
何谓附加基准？精基准？粗基准？粗、精基准选择原则？
考题
下列基准中，哪些不属于定位基准（）A、工序基准B、附加基准C、测量基准D、装配基准E、精基准F、粗基准
考题
直接选用加工表面的（）作为定位基准称为基准重合原则。A、精基准B、粗基准C、工艺基准D、工序基准
考题
工艺基准包括（）A、设计基准、粗基准、精基准B、设计基准、定位基准、精基准C、定位基准、测量基准、装配基准D、测量基准、粗基准、精基准
考题
定位基准有粗基准和精基准两种，选择定位基准应力求基准重合原则，即（）统一。A、设计基准，粗基准和精基准B、设计基准，粗基准，工艺基准C、设计基准，工艺基准和编程原点D、设计基准，精基准和编程原点
考题
若工件上某个表面会因余量不足而导致工件报废，则应选用这个表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准
考题
若工件上有不加工表面，则应以不加工表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准
考题
由于铸型下部的铸件质量较好，应优先选用铸型下部作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准
考题
由于铸型下部的铸件质量较好，故应优先选用铸型下部作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准
考题
对于具有不需要加工表面的工件，应选择不加工表面作为（）。A、粗基准B、精基准C、工序基准D、工艺基准
考题
工序基准、定位基准和测量基准都属于机械加工的（）。A、粗基准B、工艺基准C、精基准面D、设计基准
考题
工序基准、定位基准和测量基准都属于机械加工的（）。A、粗基准B、工艺基准C、粗基准D、设计基准
考题
工序基准、定位基准和测量基准都属于机械加工的（）。 A、粗基准B、工艺基准C、精基准D、设计摹准
考题
定位基准可分为粗基准，半精基准和精基准三种。
考题
第一道工序采用的定位基准一般称之为（）A、精基准B、工艺基准C、粗基准D、设计基准
考题
在机械加工中，接照用途不同，工艺基准分为工序基准、定位基准和（）。A、设计基准B、测量基准C、精基准D、粗基准
考题
在起始工序中，工件只能选用未经加工的毛坯表面来定位，这种定位表面称为（）。A、粗基准B、精基准C、半精基准D、高计基准
考题
单选题工艺基准包括（）。A
设计基准、粗基准、精基准B
设计基准、定位基准、精基准C
定位基准、测量基准、装配基准D
测量基准、粗基准、精基准
考题
单选题选择精基准的原则中讲到的“基准重合”是指（）A
选择设计基准作为精基准B
以粗基准作为精基准C
在多数工序中采用同一组精基准定位
考题
单选题在机械加工中，接照用途不同，工艺基准分为工序基准、定位基准和（）。A
设计基准B
测量基准C
精基准D
粗基准
考题
单选题选择精基准的原则中讲到的“自为基准”是指（）。A
选择设计基准作为精基准B
以粗基准作为精基准C
在多数工序中采用同一组精基准定位D
选择加工表面本身作为精基准