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什么叫化学机械研磨CMP？

参考答案和解析
平坦化不同的材料，各种各样的硅片表面能被平坦化;在同一次抛光过程中对平坦化多层材料有用;能获得全局平坦化;由于减小了表面起伏，从而能改善金属台阶覆盖
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