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封装过程中金属材料常被用于：

A．键合引线

B．引线框架

C．芯片

D．封装外壳

E．基板

F．芯片座

参考答案和解析
键合引线;引线框架;封装外壳
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 SDP是基于文本的协议,常被封装在__________协议中传送。 ASIPBTCPCUDPDH.248
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考题 在IPSec安全服务协议中，()用于封装加密的IP包，防止传输过程中的欺骗。A、AH协议B、ESP协议C、密钥管理协议D、数据传输协议
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考题 金属材料、非金属材料都可以用于压力容器的制造。判断对错
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考题 金属材料号牌的安装孔均应安装符合GA804-2008的固封装置，但受车辆条件限制无法安装的除外。
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考题 冷冲压可用于加工金属材料，也可以加工非金属材料。
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考题 以下关于中和的说法正确的有（）。A、中和只用于处理纯粹风险B、中和是将损失机会与获利机会平衡的一种方法C、中和通常被用于处理投机风险D、中和通常被用于处理心理风险E、中和通常被用于处理实质风险
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考题 USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装
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考题 冲压只适用于金属材料，非金属材料不能冲压。
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考题 金属材料结晶过程中温度降低。
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考题 化学粘结修复的方法常用于（）的修复。A、热固性塑料B、热塑性塑料C、金属材料D、非金属材料
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考题 焊接可用于金属材料或非金属材料。
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考题 在杂交育种过程中，常被用于综合性状比较优良，只有少数性状需要改造的品种改良上的杂交方式是（）
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考题 拉伸试验机(用于金属材料的试验)
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考题 火焰矫正不仅适用于塑性较好的金属材料，也适用于高合金、铸铁等脆性金属材料。
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考题 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 球化退火主要用于消除金属材料的内应力，减少加工和使用过程中的变形。
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考题 多选题以下关于中和的说法正确的有（）。A中和只用于处理纯粹风险B中和是将损失机会与获利机会平衡的一种方法C中和通常被用于处理投机风险D中和通常被用于处理心理风险E中和通常被用于处理实质风险
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考题 判断题火焰矫正不仅适用于塑性较好的金属材料，也适用于高合金、铸铁等脆性金属材料。A 对B 错
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考题 判断题焊接可用于金属材料或非金属材料。A 对B 错
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考题 单选题DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息，在此过程中DHCP定义了多种报文，这些报文采用的封装是（）A TCP封装B UDP封装C PPP封装D IP封装
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考题 判断题用于制造镜架的非金属材料又分为天然非金属材料和人造非金属材料。A 对B 错
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考题 判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A 对B 错
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考题 填空题在杂交育种过程中，常被用于综合性状比较优良，只有少数性状需要改造的品种改良上的杂交方式是（）
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