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有孔的电路板，用湿膜会比较合适

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考题 肾小体滤过膜的组成结构为()。A.内皮、基膜B.有孔内皮、基膜、血管系膜C.足细胞裂孔膜、有孔内皮、血管系膜D.有孔内皮、基膜、足细胞裂孔膜E.血管系膜、有孔内皮、基膜、足细胞裂孔膜
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考题 滤过屏障是A、由内皮和基膜组成B、由有孔内皮、基膜和裂孔膜组成C、由有孔内皮、基膜和血管系膜组成D、由有孔内皮、基膜和系膜细胞组成E、由连续内皮、基膜和裂孔膜组成
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考题 装卸自燃物品着火时,用()灭火比较合适。 A、沙土和水B、灭火器和水C、湿棉被和灭火器D、干砂土和干粉灭火器
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考题 涂装过程中用要（）来加以控制干膜厚度和漆膜质量。A、用湿膜厚度计B、用测涂料的硬度C、用喷涂仪D、用仪器测湿膜厚度
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考题 拆卸座椅电子盒时，为什么需要有可靠的防静电放电措施（）A、静电会导致尘埃附在电子盒上B、很高的静电电压会击穿电路板上的电容C、很高的静电电压会击穿电路板上的电感D、静电防电时产生的电压会损坏电路板上的半导体集成元件
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考题 肾小体滤过膜的组成结构为（）。A、内皮、基膜B、有孔内皮、基膜、血管系膜C、足细胞裂孔膜、有孔内皮、血管系膜D、有孔内皮、基膜、足细胞裂孔膜E、血管系膜、有孔内皮、基膜、足细胞裂孔膜
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考题 清扫电器柜和电路板正确做法是（）。A、用湿抹布擦洗B、用清洁剂水液擦洗C、根据电柜部位选择毛刷、吸尘器或干燥压缩空气清扫D、以上都不对
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考题 在批量生产的情况下，用直接找正装夹工件比较合适。（）
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考题 滤过膜的组成结构为（）。A、内皮、基膜B、有孔内皮、基膜、血管系膜C、足细胞裂孔膜、有孔内皮、血管系膜D、有孔内皮、基膜、足细胞裂孔膜
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考题 湿温初起，湿热郁遏卫气者用（），以宣化表里之湿；如湿浊郁伏膜原用（）疏利透达膜原湿浊。
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考题 湿温病，邪阻膜原，治疗宜疏利透达膜原湿浊，方用（）。
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考题 覆盖用的地膜，抑制杂草生长效果好的是（）。A、有孔膜B、无色透明膜C、崩坏膜D、黑色膜
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考题 覆盖用的地膜，不造成“白色污染”是（）。A、绿色膜B、有孔膜C、崩坏膜D、银灰色反光膜
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考题 锡丝的粗细有很多选择，焊电路板时用直径（）以下的比较好A、0.8B、10C、1.2D、1.4
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考题 不属于印制电路板的孔的是（）A、工艺孔B、金属化孔C、穿线孔D、机械安装孔
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考题 印刷电路板制造用光致抗蚀干膜
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考题 敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
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考题 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
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考题 判断题敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。A 对B 错
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考题 多选题涂装过程中用要（）来加以控制干膜厚度和漆膜质量。A用湿膜厚度计B用测涂料的硬度C用喷涂仪D用仪器测湿膜厚度
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考题 单选题滤过膜的组成结构为（）。A 内皮、基膜B 有孔内皮、基膜、血管系膜C 足细胞裂孔膜、有孔内皮、血管系膜D 有孔内皮、基膜、足细胞裂孔膜
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考题 填空题湿温病，邪阻膜原，治疗宜疏利透达膜原湿浊，方用（）。
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考题 单选题肾小体滤过膜的组成结构为（　　）。A 内皮、基膜B 有孔内皮、基膜、血管系膜C 足细胞裂隙膜、有孔内皮、血管系膜D 有孔内皮、基膜、足细胞裂隙膜E 血管系膜、有孔内皮、基膜、足细胞裂隙膜
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考题 单选题不属于印制电路板的孔的是（）A 工艺孔B 金属化孔C 穿线孔D 机械安装孔
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考题 填空题湿温初起，湿热郁遏卫气者用（），以宣化表里之湿；如湿浊郁伏膜原用（）疏利透达膜原湿浊。
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