考题
DDZ－Ⅲ型差压变送器的检测片是由()制成,安装在副杠杆水平臂上的。
A、衔铁片B、铝片C、铜导线线圈D、印制电路板腐蚀制成的
考题
印制板化学镀镍的主要作用是()。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、(),以发现存在的问题,有利于提高工作效率。
A.铜膜是否太宽B.焊盘位置是否设计正确C.焊点是否有虚焊和短路D.铜膜是否太窄
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路,使(),有利于提高工作效率。
A.铜膜加宽B.焊点虚焊和开路C.焊点虚焊和短路D.存在的问题被提前发现
考题
下列哪种透析器膜材料属于合成膜材料（）A、铜仿膜B、血仿膜C、醋酸纤维素膜D、聚砜膜E、铜氨膜
考题
明敷裸铜接地（零）线的面积不应小于2mm2。
考题
印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定，常在（）范围内选择。A、0.22～2.0B、0.60～2.2C、1.22～2.5D、1.62～2.8
考题
PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
考题
循环冷却水系统预膜时，铜离子对膜的影响是（）。A、提高成膜质量B、降低成膜质量C、不影响成膜质量D、无法成膜
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、（），以发现存在的问题，有利于提高工作效率。A、铜膜是否太宽B、焊盘位置是否设计正确C、焊点是否有虚焊和短路D、铜膜是否太窄
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。A、铜膜加宽B、焊点虚焊和开路C、焊点虚焊和短路D、存在的问题被提前发现
考题
在电路板空白地方大面积敷铜，其主要作用是有利于元器件焊接。
考题
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
考题
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
考题
编辑印制电路板图时，放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。A、[放置]/[走线]B、[放置]/[线]C、[放置]/[总线]D、[放置]/[InteractiveRouting]
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
铜芯电缆和铝芯电缆的工程连接应采用（）。A、铜芯和铝芯直接缠绕连接B、铜芯镀锡后与铝芯绑线连接C、铜敷并沟线夹压接D、专用的铜铝连接管（过渡接头）压接
考题
预膜后，检验成膜效果可以使用（）。A、硅酸铜铜溶液B、铬酸铜溶液C、硫酸铜溶液D、硫酸亚铁溶液
考题
填空题印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。
考题
判断题敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。A
对B
错
考题
单选题循环冷却水系统预膜时，铜离子对膜的影响是（）。A
提高成膜质量B
降低成膜质量C
不影响成膜质量D
无法成膜
考题
单选题编辑印制电路板图时，放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。A
[放置]/[走线]B
[放置]/[线]C
[放置]/[总线]D
[放置]/[InteractiveRouting]
考题
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
考题
单选题因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（）。A
硫酸铜镀液B
氯化铜镀液C
氰化物镀铜液D
焦磷酸盐镀铜液