考题
再结晶退火时，加热温度应达到( )。A.再结晶温度以上B.Ms温度以上C.1100℃以上D.再结晶温度以下
考题
再结晶退火就是将冷加工变形过程的金属加热到高于它再结晶温度使之再结晶的热处理工艺。（）
考题
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的速度进行
考题
再结晶退火时，加热温度应达到（）。A、再结晶温度以上B、Ms温度以上C、1100℃以上D、再结晶温度以下
考题
为改善冷变形金属塑性变形的能力，可采用（）。A、低温退火B、再结晶退火C、二次再结晶退火D、变质处理
考题
动态再结晶时再结晶后的晶粒度主要取决于（），当静态再结晶时取决于（）。
考题
变形程度愈大，再结晶温度愈高，变形速度愈快再结晶温度愈低，加热保温时间愈长，再结晶温度愈高。（）
考题
再结晶过程不是相变，二次再结晶过程也不是相变。
考题
试就（1）推动力来源；（2）推动力大小；（3）在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。
考题
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
考题
什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。
考题
简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。
考题
问答题简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。
考题
问答题什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。
考题
问答题说明以下概念的本质区别： 1、一次再结晶和二次在结晶。 2、再结晶时晶核长大和再结晶后的晶粒长大。
考题
问答题试就（1）推动力来源；（2）推动力大小；（3）在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。
考题
判断题再结晶过程不是相变，二次再结晶过程也不是相变。A
对B
错
考题
问答题试分析二次再结晶过程对材料性能有何种效应？