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36.塑件的退火处理温度一般控制在相变温度以上10～20℃或低于热变形温度10～20℃。（）
参考答案和解析
140℃至180℃之间；180℃至220℃之间
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考题
极易霉变的环境温度( )。A.温度20℃～35℃、湿度75%以上B.温度20℃～35℃、湿度75%以下C.温度10℃～20℃、湿度70%以上D.温度10℃～20℃、湿度70%以下E.温度10℃～20℃、湿度60%以上
考题
用温度测验牙髓活力时，应利用A、低于10℃或高于30℃的温度B、低于10℃或高于40℃的温度C、低于10℃或高于60℃的温度D、低于20℃或高于40℃的温度E、低于30℃或高于60℃的温度
考题
极易霉变的环境温度A．温度25℃～35℃、湿度75％以上B．温度20℃～35℃、湿度75％以下C．温度10℃～20℃、湿度70％以上D．温度10℃～20℃、湿度70％以下E．温度10℃～20℃、湿度60％以上
考题
引物的退火温度与解链温度(Tm)的关系通常是( )。A、退火温度比Tm高5℃～10℃B、退火温度比Tm低5℃～10℃C、退火温度比Tm低10℃～15℃D、退火温度比Tm高15℃～20℃E、退火温度比Tm低15℃～20℃
考题
极易霉变的环境温湿度是A:温度20～35℃湿度75%以上B:温度20～35℃湿度75%以下C:温度10～20℃湿度70%以上D:温度10～20℃湿度70%以下E:温度10～20℃湿度60%以上
考题
用温度测验牙髓活力时，应利用A.低于10℃或高于30℃的温度
B.低于10℃或高于40℃的温度
C.低于20℃或高于50℃的温度
D.低于20℃或高于40℃的温度
E.低于30℃或高于60℃的温度
考题
极易霉变的环境温湿度是A.温度20～35℃，湿度75%以上
B.温度20～35℃，湿度75%以下
C.温度10～20℃，湿度70%以上
D.温度10～20℃，湿度70%以下
E.温度10～20℃，湿度60%以上
考题
红外热像检测细则中规定，一般测量红外热像仪的基本要求中，存放环境要求（）。温度-20~60℃，湿度90%$; $温度-20~70℃，湿度10~90%$; $温度-10~50℃，湿度10~90%$; $温度-10~60℃，湿度90%
考题
用温度测验牙髓活力时，应利用（）A、低于10℃或高于30℃的温度B、低于10℃或高于40℃的温度C、低于20℃或高于50℃的温度D、低于20℃或高于40℃的温度E、低于30℃或高于60℃的温度
考题
单选题极易霉变的环境温度（ ）A
温度20～35℃，湿度75%以上B
温度20～35℃，湿度75%以下C
温度10～20℃，湿度70%以上D
温度10～20℃，湿度70%以下E
温度10~20℃，湿度60%以上
考题
单选题用温度测验牙髓活力时，应利用（）A
低于10℃或高于30℃的温度B
低于10℃或高于40℃的温度C
低于20℃或高于50℃的温度D
低于20℃或高于40℃的温度E
低于30℃或高于60℃的温度
考题
多选题以下关于退火温度的说法正确的是（）A退火处理温度应该在Tg~Tf间或0.8Tm左右B为了促进高分子链段的松驰，应采用较高的温度C退火处理温度应控制在制品使用温度以上10~20℃D退火处理温度应低于塑料的热变形温度10~20℃E退火处理时可以尽量选用较高的温度以提高退火处理的效率
考题
单选题下列哪种方式是将试样解热到熔点以下某一温度（一般控制在制品使用温度以下10～20℃，或热变形温度以下10～20℃为宜），以等温或缓慢变温的方式使结晶逐渐完善化的过程。（）A
淬火B
退火C
热处理D
结晶
考题
单选题（）是将试样解热到熔点以下某一温度（一般控制在制品使用温度以下10～20℃，或热变形温度以下10～20℃为宜），以等温或缓慢变温的方式使结晶逐渐完善化的过程。A
淬火B
退火C
热处理D
结晶
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