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Creo装配建模的模式有两种,即“自底向上”和“自顶向下”。


参考答案和解析
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考题 模具的三维装配方法有自顶向下装配、()和混合装配。 A.自上向下装配B.自下向上装配C.自底向上装配D.多零件装配

考题 ()是指在上下文中进行设计,由装配件的顶级向下设计。 A.混合装配B.自顶向下装配C.自底向上装配D.多零件装配

考题 以下关于自顶向下的规划和自底向上的设计的叙述中,正确的是A.自顶向下的规划和自底向上的设计是独立和相反的两个过程B.自底向上的设计是自顶向下的规划的延伸C.自底向上的设计的成果是建立了主题数据库D.自底向上的设计时不能对自顶向下的规划的结果和观点做任何调整

考题 装配建模可以分为( )的装配设计方法。 A. 部件B. 自底向上C. 零件D. 自顶向下

考题 集成测试是在组装软件模块的同时,进行测试以查找与接口有关的错误。组装模块的过程为( )。A.自顶向下或自底向上B.自顶向下C.先自顶向下后自底向上D.自底向上

考题 简述增量模式集成测试的自顶向下和自底向上两种测试方法。

考题 简述增量式集成测试的自顶向下和自底向上两种测试方法。

考题 数据流图建模应遵循( )的原则。 A.自顶向下、从具体到抽象B.自顶向下、从抽象到具体C.自底向上、从具体到抽象D.自底向上、从抽象到具体

考题 在结构化系统开发方法中,()。A、完全采用“自顶向下”原则B、完全采用“自底向上”原则C、以“自顶向下为主,自底向上为辅”D、以“自底向上为主,自顶向下为辅”

考题 模具的三维装配方法有自顶向下装配、()和混合装配。A、自上向下装配B、自下向上装配C、自底向上装配D、多零件装配

考题 ()是指在上下文中进行设计,由装配件的顶级向下设计。A、混合装配B、自顶向下装配C、自底向上装配D、多零件装配

考题 系统结构化分析和设计的要点是()A、自顶向下,逐步求精B、自底向上,逐步求精C、自顶向下,分类合并D、自底向上,分类合并

考题 结构化系统开发方法是()整体地进行分析和设计和()逐步实施的系统开发过程.A、自顶向下、自底向上B、自顶向下、自顶向下C、自底向上、自底向上D、自底向上、自顶向下

考题 简述增量集成测试的自顶向下和自底向上两种测试方法的优缺点?

考题 子系统测试通常采用自顶向下和自底向上两种测试方法。

考题 SA方法的基本思想是()A、自底向上逐步抽象B、自底向上逐步分解C、自顶向下逐步分解D、自顶向上抽象

考题 结构化分析方法的分析策略是()A、自底向上的抽象B、自顶向下的分解C、用DFD建模D、用DD描述数据需求

考题 SA方法的基本思想是()A、自底向上逐步抽象B、自底向上逐步分解C、自顶向下逐步分解D、自顶向下逐步抽象

考题 结构化分析方法(SA)的主要思想是()A、自顶向下、逐步分解B、自顶向下、逐步抽象C、自底向上、逐步抽象D、自底向上、逐步分解

考题 多选题装配设计的方法包括()。A自顶向下装配B自底向上装配C混合装配

考题 问答题简述增量式集成测试的自顶向下和自底向上两种测试方法。

考题 单选题在结构化系统开发方法中,()。A 完全采用“自顶向下”原则B 完全采用“自底向上”原则C 以“自顶向下为主,自底向上为辅”D 以“自底向上为主,自顶向下为辅”

考题 单选题结构化系统开发方法是()整体地进行分析和设计和()逐步实施的系统开发过程.A 自顶向下、自底向上B 自顶向下、自顶向下C 自底向上、自底向上D 自底向上、自顶向下

考题 问答题简述增量集成测试的自顶向下和自底向上两种测试方法的优缺点?

考题 单选题常用的装配方法有自底向上装配、自顶向下装配和()等。A 顺序装配B 混合装配C 分布式装配D 其他

考题 单选题常用的装配方法有自底向上装配、自顶向下装配和()等。A 立式装配B 混合装配C 分布式装配D 以上都不对

考题 单选题()装配执行方法主要用于添加现有组件到当前装配环境中。A 自下至上设计法B 自顶向下C 自底向上D 自上至下设计法

考题 判断题子系统测试通常采用自顶向下和自底向上两种测试方法。A 对B 错