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简述DNA损伤修复机制
参考答案和解析
DNA损伤以后可以生物体可通过多种修复机制进行修复。
① 直接修复：又称光复活修复，可见光可以激活光复活酶，由光复活酶识别嘧啶二聚体并与之结合
形成复合物，在可见光照射下，酶获得能量，将环丁烷胸腺嘧啶二聚体的丁酰环打开和6-4光化物还原成单体，另外甲基转移酶使O-甲基鸟嘌呤脱甲基生成鸟嘌呤，防止G-T配对，使之完全修复。
② 切除修复：包括碱基切除修复和核苷酸切除修复。
A.碱基切除修复：DNA糖苷水解酶能特异性识别
常见的DNA损伤位点，并特异地切除受损核苷酸上的N-β-糖苷键，在DNA链上形成去嘌呤或去嘧啶位点，统称AP位点；由AP磷酸内切酶将受损核苷酸的糖苷-磷酸键切开；利用DNA聚合酶Ⅰ切除损伤部位，补上核苷酸；再由DNA连接酶将切口连接。
B.核苷酸切除修复：该修复机制由两种不同的酶来发动，一种是核酸内切酶，另外一种是DNA糖苷酶。特异性的核酸内切酶或DNA糖苷酶识别DNA受损部位，并在该部位的5ˊ端作一切口；由核酸外切酶从5ˊ→3ˊ端逐一切除损伤的单链；在DNA聚合酶的催化作用下，以互补链为模板，合成新的单链片段以填补缺口；由DNA连接酶催化连接片段封闭缺口。
③ 重组修复：重组修复发生在DNA复制之前，而当DNA发动复制时尚未修复的损伤部位，DNA复制
时，损伤部位导致子链DNA合成障碍，形成空缺；此空缺诱导产生重组酶，该酶与空缺区结合，并催化子链空缺与对侧亲链进行重组交换；对侧亲链产生的空缺以互补的子链为模板，在DNA聚合酶和连接酶的催化下，重新修复缺口；亲链上的损伤部位继续保留或以切除修复方式加以修复。
④ 易错修复和应急反应（SOS反应），是诱导修复细胞DNA受到严重损伤或DNA复制系统受到抑制的紧急情况下，为求得生存而出现的一系列诱导性修复，SOS反应诱导的修复系统包括避免差错的修复和倾向差错的修复。
A.避免差错的修复：SOS反应能诱导光复活切除修复和重组修复中某些关键酶和蛋白质的产生，从而加强光复活切除修复和重组修复的能力。
B.倾向差错的修复：SOS反应还能诱导产生缺乏校对动能的DNA聚合酶，它能在DNA损伤部位进行复制而避免了死亡，可是却带来了高的突变率。
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考题
DNA损伤后切除修复的说法中错误的是（）。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
考题
单选题DNA损伤后切除修复的说法中错误的是（）。A
修复机制中以切除修复最为重要B
切除修复包括有重组修复及SOS修复C
切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D
切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E
对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
考题
单选题DNA损伤修复机制不包括（）。A
切除修复B
SOS修复C
光修复D
重组修复E
嘧啶二聚体修复
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