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常用数字集成电路的衬底材料的元素的全称（英文）是

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考题 射频识别技术的英文全称()
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考题 放射科信息系统的英文缩写为RIS，其英文全称是___________________________，是具有__________________________________________________________功能的系统。
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考题 NPN的英文意思为（），英文全称（）
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考题 请写出以下常用简称的英文全称或中文名称：INAP、CAPS、SAU、AIP、ASE、SIB、MML、PC、SRR、RRBE
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考题 LED的材料制备包括什么（）。A、外延片的制备B、衬底材料的制备C、外延片的生长D、衬底材料的生长
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考题 PCR的中文全称是（），英文全称是（），基本过程包括（）、（）和（）三个阶段。
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考题 英文缩写WBT指的是（）舱，其英文全称是（）。
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考题 CAD的英文全称是（）中文全称是（）
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考题 PLC、DCS的中文全称和英文全称分别是什么？
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考题 ATC（中文全称和英文全称）
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考题 电子影票PPV的英文全称为：（）
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考题 LTE的英文全称（）。
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考题 英文缩写LSLL的全称是什么？
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考题 设计规则检查的英文全称是（），缩写是（）。
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考题 英文缩写IGV的英文全称是（），CDOT是（）。
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考题 填空题晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。
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考题 填空题在外延工艺中，如果膜和衬底材料（），例如硅衬底上长硅膜，这样的膜生长称为（）；反之，膜和衬底材料不一致的情况，例如硅衬底上长氧化铝，则称为（）。
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考题 填空题设计规则检查的英文全称是（），缩写是（）。
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考题 填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
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考题 名词解释题ATC（中文全称和英文全称）
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