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3、下面属于5G基带芯片公司的有哪些（）

A．中兴

B．海思

C．高通

D．Intel

参考答案和解析
BCD
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考题 对于每个传输块，需要进行的基带处理有哪些?
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考题 以下哪款芯片是世界首款商用单芯片多模(2G／3G／4G／5G)的5GModem()? A.Balong5000B.X50/X55C.XMM-8160D.Exynos5110
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考题 现阶段已明确不再研发5G终端基带芯片的是以下哪一家公司()? A.英特尔B.三星C.华为D.高通
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考题 对于Balong5000芯片的描述以下正确的有哪些项()。 A.首款单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModemB.首款同时支持NSA/SA芯片C.首款基于R14V2X的5G芯片
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考题 5G的可能的组网方案有哪些()。 A.Opiton2B.Option3C.Opiton4D.Option1
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考题 移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。A. DSPB. CPUC. ARMD. AP
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考题 BBU5900中最多能配置多少块5G半宽基带板?() A、1B、3C、6D、8
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考题 下面属于5G承载网关键技术的有() A.FlexEB.SDNC.SDAI（软件定义空口）D.SPNE.SRF)PDH（过时的传输网）
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考题 5G全宽基带板推荐部署在BBU5900的槽位优先级顺序为() A.0>2>4B.4>2>0C.4>2>0>1>3>5D.5>3>1
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考题 支持5G的基带板型号有() A、UBBPfw1B、UPPPe10C、UBBPg2eD、UBBPem
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考题 下列哪些单板属于BBU的基带系统?( ) A.LBBPB.LMPT/UMPTC.UTRPD.UPEU/UEIU
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考题 A国思索公司认为，随着5G技术的发展，A国的芯片制造产业将迎来一个巨大的发展机遇；其竞争对手芯片制造商夏兴公司，将凭借其强大的科研能力和充足的人才储备，把研发的重点转向5G芯片领域。思索公司对夏兴公司的上述分析所体现的能力受到（　　）的影响。A.固定成本与可变成本的关系 B.厂房设备的余力 C.自由现金储备 D.管理人员的协调统一
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考题 下面哪项不属于硬盘的控制电路（）。A、主控制芯片B、数据传输芯片C、高速数据缓存芯片D、磁头驱动机构
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考题 中兴通讯V3系列WCDMA基站设备采用了HSDPA和R99/R4完全融合的设计理念。采用了（）WCDMA基带芯片和最先进的ASIC制造工艺。A、爱立信公司提供的B、MOTOROLA公司提供的C、中兴通讯自主知识产权的D、高通公司提供的
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考题 下面属于5G无源室分DAS系统组成部分的是（）A、信源端B、分布网络C、室分天线D、基带单元
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考题 下面属于5G分布式皮基站系统组成部分的是（）A、基带单元B、交换单元C、控制单元D、射频远端pRRU
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考题 下面哪种生物芯片不属于微阵列芯片（）A、基因芯片B、蛋白芯片C、PCR反应芯片D、芯片实验室
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考题 下面哪些方法属于基因芯片原位合成技术（）A、原位光刻合成B、合成点样C、压电打印D、分子印章
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考题 按目前水平基带芯片通常为（）片。A、3B、5C、2D、1
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考题 三星i9505基带电源管理芯片有（）路LDO电压输出，为不同的电路提供供电。A、12B、14C、16D、18
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考题 下面不属于电存储技术的设备是：（）A、CMOS芯片B、闪存C、Zip磁盘
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考题 HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。
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考题 传感网节点包括（）等。A、射频B、基带C、传感器D、芯片
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考题 填空题HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。
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考题 多选题下面哪些方法属于基因芯片原位合成技术（）A原位光刻合成B合成点样C压电打印D分子印章
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考题 多选题传感网节点包括（）等。A射频B基带C传感器D芯片
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考题 单选题下面哪种生物芯片不属于微阵列芯片（）A 基因芯片B 蛋白芯片C PCR反应芯片D 芯片实验室
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考题 中国移动将继续在哪些方面推进5G传输产业成熟？ (1.0分) [多选] A. 标准 B. 设备 C. 芯片 D. 仪表 E. 应用
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