考题
移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。A. DSPB. CPUC. ARMD. AP
考题
目前TD－LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平?
A.65nmB.45nmC.28nmD.90nm
考题
双侧壁导坑宽度一般不宜超过断面最大跨度的()。A、 1/3
B、 2/5
C、 1/2
D、 2/3
考题
职工澡堂基础设施不齐全，每处扣（）分。A、3B、5C、2D、1
考题
砂轮片的有效半径磨损到原半径的（）时必须更换。A、1/3B、1/5C、1/2D、1/4
考题
小型蒸发器安装高度为70厘米，允许误差范围为（）厘米。A、±3B、±5C、±2D、±1
考题
磨头片半径为原半径的（）时，要求更换。A、1/4B、1/5C、1/2D、2/3
考题
土壤盐碱化改良的水利工程措施有（）种。A、3B、5C、2D、1
考题
釉面砖和外墙砖一般采用（）砂浆粘贴A、1：3B、2：5C、1：2D、1：1
考题
修磨横刃可将横刃缩短为原横刃长的（）A、0～1/3B、1/3～1/5C、1/3～1/2D、1/2
考题
默认情况下，命令提示行显示为几行（）A、3B、5C、2D、8
考题
煮芡法是将（）水磨粉先煮成熟芡。A、1/3B、1/5C、1/2D、2/3
考题
GSM系统中使用的信道编码有（）种。A、3B、5C、2D、1
考题
体系认证证书的有效期一般为（）年。A、3B、5C、2D、8
考题
目前小学阶段，设定职称高级、中级和初级岗位的比例为（）A、3：4：3B、1：4：5C、1：5：4
考题
目前在主流主板上的BIOS芯片通常为（）芯片
考题
HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。
考题
目前TD-LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平？A、65nmB、45nmC、28nmD、90nm
考题
框架协议不应该限制国外的竞争并最多有（）年的期限。A、3B、5C、2D、1
考题
制动片上的铆钉埋头孔，孔深一般为片厚的（）。A、1/3B、2/3C、1/2D、3/4
考题
干湿球温度表安装高度为1.5米，允许误差范围为（）厘米。A、±3B、±5C、±2D、±4
考题
雨量器安装高度为70cm，允许误差范围为（）cm。A、±3B、±5C、±2D、±1
考题
单选题小型蒸发器安装高度为70cm，允许误差范围为（）.A
±3B
±5C
±2D
±1
考题
单选题小型蒸发器安装高度为70厘米，允许误差范围为（）厘米。A
±3B
±5C
±2D
±1
考题
填空题目前在主流主板上的BIOS芯片通常为（）芯片
考题
填空题HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。
考题
单选题目前TD-LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平？A
65nmB
45nmC
28nmD
90nm