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按目前水平基带芯片通常为（）片。

  • A、3
  • B、5
  • C、2
  • D、1

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考题 移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。A. DSPB. CPUC. ARMD. AP
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考题 设存储器的地址线有15条，存储单元为字节，采用2K×4位芯片，按全译码方法组成存储器，当该存储器被扩充成最大容量时，需要此种存储芯片的数量是( )。A．16片B．32片C．64片D．128片
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考题 目前TD－LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平? A.65nmB.45nmC.28nmD.90nm
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考题 手机的核心芯片也称为套片,通常包括哪几类芯片() A.射频收发器B.存储器C.基频芯片D.电源管理芯片
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考题 内存按字节编址。若用存储容量为32Kx8bit的存储器芯片构成地址从AOOOOH到DFFFFH???的内存，则至少需要（ ）片芯片。A.4 B.8 C.16 D.32
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考题 由4M×1位存储芯片构成8M×8位的内存条，所需该存储芯片的片数为（）。A、4片B、8片C、16片D、32片
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考题 4M×1位DRAM存储芯片需要地址总线为（）条，由此种芯片构成8M×8位高集成度的内存条，所需该存储芯片的片数为（）片。
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考题 用8k×8位的存储器芯片组成容量为16k×16位的存储器，共需几个芯片？共需多少根地址线寻址？（）A、2片芯片，14根地址线寻址B、4片芯片，14根地址线寻址C、2片芯片，15根地址线寻址D、4片芯片，15根地址线寻址
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考题 用2K×4位的RAM芯片组成16K字节的存储器，共需RAM芯片为多少（）A、16片B、8片C、4片D、32片
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考题 目前在主流主板上的BIOS芯片通常为（）芯片
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考题 HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。
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考题 目前TD-LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平？A、65nmB、45nmC、28nmD、90nm
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考题 在接口芯片中，通常都有一个片选端CS（或CE），作用是当CS为低电平时该芯片才能进行读写操作。（）
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考题 传感网节点包括（）等。A、射频B、基带C、传感器D、芯片
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考题 单选题用8k×8位的存储器芯片组成容量为16k×16位的存储器，共需几个芯片？共需多少根地址线寻址？（）A 2片芯片，14根地址线寻址B 4片芯片，14根地址线寻址C 2片芯片，15根地址线寻址D 4片芯片，15根地址线寻址
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考题 填空题HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。
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考题 填空题目前在主流主板上的BIOS芯片通常为（）芯片
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