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25、电磁屏蔽是现代电子器件常用的技术手段,下面描述正确的包括
A.由于导体中的交变信号(场)随着工作频率升高,进入导体内部呈现指数衰减,可以采用很薄的良导体阻挡高频干扰。
B.利用多层屏蔽电缆结构可以制作高质量的屏蔽传输线。
C.利用网格状的金属阑珊也可以制作低频电磁屏蔽室。
D.屏蔽罩一定要光滑,不能开孔
参考答案和解析
由于导体中的交变信号(场)随着工作频率升高,进入导体内部呈现指数衰减,可以采用很薄的良导体阻挡高频干扰。;利用多层屏蔽电缆结构可以制作高质量的屏蔽传输线。;利用网格状的金属阑珊也可以制作低频电磁屏蔽室。
更多 “25、电磁屏蔽是现代电子器件常用的技术手段,下面描述正确的包括A.由于导体中的交变信号(场)随着工作频率升高,进入导体内部呈现指数衰减,可以采用很薄的良导体阻挡高频干扰。B.利用多层屏蔽电缆结构可以制作高质量的屏蔽传输线。C.利用网格状的金属阑珊也可以制作低频电磁屏蔽室。D.屏蔽罩一定要光滑,不能开孔” 相关考题
考题
屏蔽室是无线通信设备检修用于电磁隔离的必要设施,下面哪些描述是正确的()。
A.在使用频率范围内,屏蔽衰耗不小于100dBB.引入的交流电源必须加滤波器C.屏蔽室应良好接地,接地电阻不大于5欧D.上述指标每两年测试一次
考题
关于电磁危害的防护,错误的是()。
A.高频电磁屏蔽装置可由铜、铝或钢制成B.金属或金属网不能有效地消除电磁场的能量C.电磁危害的防护一般采用电磁屏蔽装置D.屏蔽装置应有良好的接地装置,以提高屏蔽效果
考题
在防雷击电磁波设计时,为减少电磁干扰的感应效应需采取基本屏蔽措施,下列哪些是正确的?
A 建筑物和房间的外部设屏蔽
B 以合适的路径敷设线路
C 线路屏蔽
D 前三项所述措施不宜联合使用
考题
关于高频电磁辐射屏蔽叙述不正确的是( )。A、机理是利用电磁感应现象
B、主要依靠屏蔽体的吸收和反射作用
C、对于微波来说。屏网目数一定要大
D、当屏蔽厚度在10mm以内时,屏蔽效率随屏蔽厚度的增加而增加
考题
关于电磁危害的防护,错误的是()。A、高频电磁屏蔽装置可由铜、铝或钢制成B、金属或金属网不能有效地消除电磁场的能量C、电磁危害的防护一般采用电磁屏蔽装置D、屏蔽装置应有良好的接地装置,以提高屏蔽效果
考题
单选题以下不属于电磁辐射的常用的防护措施的是()。A
屏蔽B
穿厚衣服C
减少接触时间D
接地
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