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多选题
下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
A
贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer
B
穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer
C
元件的外形轮廓定义在Mechanical层
D
元件的3D模型放置在TopOverlay层
参考答案
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解析：
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更多 “多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层” 相关考题
考题
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
考题
对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
考题
关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
考题
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
考题
在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer
考题
多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
考题
单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A
可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B
元件可以放置在对应的Room外C
元器件边框可以放置到PCB边界以外D
元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
考题
单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A
任何情况均可使用焊盘的默认值B
HoleSize的值可以大于X-Size的值C
必须根据元件引脚的实际尺寸确定D
HoleSize的值可以大于Y-Size的值
考题
多选题放置元器件的说法中，正确的是（）。A元件最好对齐到较大的网格上，以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好
考题
单选题下列关于AltiumDesigner中子件的说法中，最为错误的是（）。A
可以将元件的多个子件放置在不同原理图中B
可以将元件的多个子件放置在多个同源的通道中C
元件的一个引脚可以出现在所有子件中D
元件的子件可以不根据功能任意划分
考题
多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
考题
单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。A
可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB
可以旋转任意角度放置C
可以按X键或Y键自由翻转D
可以部分露出PCB边界
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