考题
请说出晶态与非晶态聚合物的熔融加工温度范围,并讨论两者作为材料的耐热性好坏。
考题
一般情况下，非晶态材料比晶态材料的强度低、硬度小、导电性差。（）
考题
线型非晶态聚合物大分子链的热运动随温度变化而其状态不同，随温度升高线型非晶态聚合物分别表现出（）、（）、（）。
考题
通常地，在常温下，下列聚合物溶解最困难的是（）。A、非晶态非极性聚合物B、非晶态极性聚合物C、晶态非极性聚合物D、晶态极性聚合物
考题
要使脆性较大的非晶态聚合物增韧，而又不至于过多地降低材料的模量和强度，采用什么方法？举例说明。
考题
要使脆性较大的非晶态聚合物增韧，而又不至于过多地降低材料的模量和强度，采用什么方法？
考题
试指出下列结构的聚合物，其溶解过程各有何特征？ （1）非晶态聚合物； （2）非极性晶态聚合物； （3）极性晶态聚合物； （4）低交联度的聚合物。
考题
利用扭摆实验，可测得聚合物材料的（）。A、动态切变模量和内耗B、杨氏模量和内耗C、杨氏模量和本体模量
考题
要使脆性较大的非晶态聚合物增韧，而又不至于过多地降低材料的模量和强度，宜采用（）增韧的方法。
考题
聚合物可以处于（）、（）结晶和（）。非晶态聚合物又可以分为（）三种力学态。
考题
单选题利用扭摆实验，可测得聚合物材料的（）。A
动态切变模量和内耗B
杨氏模量和内耗C
杨氏模量和本体模量
考题
问答题试指出下列结构的聚合物，其溶解过程各有何特征？ （1）非晶态聚合物； （2）非极性晶态聚合物； （3）极性晶态聚合物； （4）低交联度的聚合物。
考题
问答题为什么陶瓷材料室温下具有脆性？增韧的方法有哪些？
考题
问答题请说出晶态与非晶态聚合物的熔融加工温度范围，并讨论两者作为材料的耐热性好坏。
考题
填空题聚合物可以处于（）、（）结晶和（）。非晶态聚合物又可以分为（）三种力学态。
考题
问答题要使脆性较大的非晶态聚合物增韧，而又不至于过多地降低材料的模量和强度，采用什么方法？
考题
判断题晶态聚合物的溶解要比非晶态聚合物容易。A
对B
错
考题
问答题以分子运动观点和分子间物理缠结概念说明非晶态聚合物随着温度升高粘弹行为的4个区域，并讨论分子量对应力松弛模量-温度曲线的影响规律。
考题
填空题要使脆性较大的非晶态聚合物增韧，而又不至于过多地降低材料的模量和强度，宜采用（）增韧的方法。
考题
判断题MMC具有比聚合物基复合材料更高的比强度和比模量。A
对B
错
考题
填空题线型非晶态聚合物大分子链的热运动随温度变化而其状态不同，随温度升高线型非晶态聚合物分别表现出（）、（）、（）。
考题
问答题非晶态材料的制备原理、方法与特点是什么？
考题
问答题非晶态金属材料与晶态金属材料的最大区别是什么？
考题
填空题经过增塑的聚合物，其软化点（或流动温度）、玻璃化温度、脆性、硬度、抗张强度、弹性模量等均（），而耐寒性、柔顺性、伸长率等则会（）。