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填空题
釉面开裂的产生原因：（）、釉层过厚和烧成温度低，烧成时冷却过急或出窑温度过高。

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考题 陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A、烧成时止火温度高于产品的烧成温度B、在过于干燥的生坯上施釉C、坯釉膨胀系数搭配不合理D、釉层厚度不均
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考题 陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为（）。A、 烧成时止火温度低于产品的烧成温度B、 釉层厚薄不均C、 烧成时止火温度高于产品的烧成温度D、 烧成气氛不当
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考题 施釉过厚过急易产生（）缺陷。A、针孔B、变形C、起泡D、釉面开裂
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考题 在烧成过程中（）不是产生开裂的原因。A、坯体入窑水分过高B、预热升温过急C、冷却速度过快D、空气量供给不足
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考题 某厂快速烧成陶瓷板状制品，已知烧成温度为1150℃，出窑温度为180℃。吸水率允许在3～10%之间，生产时出窑制品外观质量和吸水率抽检均为良好，码堆于仓库待次日检选，可是检选中有20～30%的制品破裂，试分析造成制品破裂的原因？并提出解决方案？
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考题 陶瓷产品表面产生斑点的主要原因之一为（）。A、 釉层过厚B、 烧成温度过低C、 原料中含有杂质D、 坯、釉膨胀系数搭配不合理
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考题 将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧称为（）。A、二次烧成B、重烧C、一次烧成D、三次烧成
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考题 先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A、低温素烧、高温釉烧B、高温素烧、低温釉烧C、一次烧成D、三次烧成
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考题 单选题陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为（）。A  烧成时止火温度低于产品的烧成温度B  釉层厚薄不均C  烧成时止火温度高于产品的烧成温度D  烧成气氛不当
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考题 单选题二次风温越高，则（）A 烧成温度越高B 窑尾温度越低C 熟料冷却越差D 出窑熟料温度越高
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考题 单选题将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧称为（）。A 二次烧成B 重烧C 一次烧成D 三次烧成
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考题 单选题施釉过厚过急易产生（）缺陷。A 针孔B 变形C 起泡D 釉面开裂
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考题 单选题陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A 烧成时止火温度高于产品的烧成温度B 在过于干燥的生坯上施釉C 坯釉膨胀系数搭配不合理D 釉层厚度不均
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考题 单选题在烧成过程中（）不是产生开裂的原因。A 坯体入窑水分过高B 预热升温过急C 冷却速度过快D 空气量供给不足
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考题 判断题对釉面砖来说，烧成温度就是烧结温度。A 对B 错
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考题 单选题陶瓷产品表面产生斑点的主要原因之一为（）。A 釉层过厚B 烧成温度过低C 原料中含有杂质D 坯、釉膨胀系数搭配不合理
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考题 单选题先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A 低温素烧、高温釉烧B 高温素烧、低温釉烧C 一次烧成D 三次烧成
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考题 问答题某厂快速烧成陶瓷板状制品，已知烧成温度为1150℃，出窑温度为180℃。吸水率允许在3～10%之间，生产时出窑制品外观质量和吸水率抽检均为良好，码堆于仓库待次日检选，可是检选中有20～30%的制品破裂，试分析造成制品破裂的原因？并提出解决方案？
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