考题
搪瓷制品面釉烧成时，适当的烧成温度是制品表面釉层具有良好乳浊性能和光泽的唯一保证。（×）
考题
按烧成温度分类：一般在1100℃以下烧成的釉为低温釉（又叫易熔釉）；1100-1250℃之间为中温釉；1250℃以上为高温釉。
考题
釉中彩烧成温度大致在（）度之间，适合在快烧成的窑炉中烧成。A、800~900B、900~1000C、1100~1250D、1250~1350
考题
陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A、烧成时止火温度高于产品的烧成温度B、在过于干燥的生坯上施釉C、坯釉膨胀系数搭配不合理D、釉层厚度不均
考题
陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为（）。A、 烧成时止火温度低于产品的烧成温度B、 釉层厚薄不均C、 烧成时止火温度高于产品的烧成温度D、 烧成气氛不当
考题
釉的高湿熔体表面张力与（）因素关系不大。A、釉的化学组成B、烧成温度C、原料颗粒形状D、烧成气氛
考题
相同组成的条件下，熔块釉的烧成温度要比生料釉的低。
考题
施釉过厚过急易产生（）缺陷。A、针孔B、变形C、起泡D、釉面开裂
考题
在烧成过程中（）不是产生开裂的原因。A、坯体入窑水分过高B、预热升温过急C、冷却速度过快D、空气量供给不足
考题
烧成带温度高，窑尾温度低的原因有哪些？如何处理？
考题
陶瓷产品表面产生斑点的主要原因之一为（）。A、 釉层过厚B、 烧成温度过低C、 原料中含有杂质D、 坯、釉膨胀系数搭配不合理
考题
将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧称为（）。A、二次烧成B、重烧C、一次烧成D、三次烧成
考题
先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A、低温素烧、高温釉烧B、高温素烧、低温釉烧C、一次烧成D、三次烧成
考题
单选题陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为（）。A
烧成时止火温度低于产品的烧成温度B
釉层厚薄不均C
烧成时止火温度高于产品的烧成温度D
烧成气氛不当
考题
单选题将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧称为（）。A
二次烧成B
重烧C
一次烧成D
三次烧成
考题
单选题施釉过厚过急易产生（）缺陷。A
针孔B
变形C
起泡D
釉面开裂
考题
单选题陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A
烧成时止火温度高于产品的烧成温度B
在过于干燥的生坯上施釉C
坯釉膨胀系数搭配不合理D
釉层厚度不均
考题
单选题在烧成过程中（）不是产生开裂的原因。A
坯体入窑水分过高B
预热升温过急C
冷却速度过快D
空气量供给不足
考题
判断题对釉面砖来说，烧成温度就是烧结温度。A
对B
错
考题
填空题釉面开裂的产生原因：（）、釉层过厚和烧成温度低，烧成时冷却过急或出窑温度过高。
考题
单选题陶瓷产品表面产生斑点的主要原因之一为（）。A
釉层过厚B
烧成温度过低C
原料中含有杂质D
坯、釉膨胀系数搭配不合理
考题
单选题先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A
低温素烧、高温釉烧B
高温素烧、低温釉烧C
一次烧成D
三次烧成
考题
判断题釉按烧成温度可分为高温釉、中温釉和低温釉。A
对B
错
考题
单选题釉的高湿熔体表面张力与（）因素关系不大。A
釉的化学组成B
烧成温度C
原料颗粒形状D
烧成气氛
考题
判断题相同组成的条件下，熔块釉的烧成温度要比生料釉的低。A
对B
错
