考题
超声波探伤,为减少近场长度应选用()的探头。A.低频率B.较小晶片C.低频率和较小晶片D.较大晶片
考题
在下列方法中，适合于粗晶材料探伤的是（）A、采用大直径、低频、纵波、窄脉冲探头探伤B、将接触法探伤改为液浸法探伤C、采用小直径探头探伤D、以上都是
考题
一般来说，下面哪种技术适用于小直径薄壁管探伤（）A、接触法单探头B、水浸法聚焦探头C、接触法双探头D、水浸法平探头
考题
一般来说，下面哪种技术不适用于小直径棒材探伤（）A、接触法横波单探头B、水浸法聚焦探头C、接触法纵波单探头D、接触法联合双探头
考题
采用接触法超探，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径的晶片。
考题
接触法超声波探伤，探测距离较大时，为获得较为集中的能量，应选用（）直径晶片的探头。
考题
用单晶片探头探伤时，探头只能发射或接收超声波。
考题
超声波探伤，为减少近场长度应选用（）的探头.A、低频率B、较小晶片C、低频率和较小晶片D、较大晶片
考题
接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。
考题
探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A、斜射法B、水浸法C、接触法D、穿透法
考题
在超声波探伤中，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径（）的探头。
考题
超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或直径（）的探头。
考题
采用接触法超探，探测距离大时，为获得较集中的能量，应选用（）直径的晶片。
考题
超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径较小的探头。
考题
单选题探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A
斜射法B
水浸法C
接触法D
穿透法
考题
填空题接触法超声波探伤，探测距离较大时，为获得较为集中的能量，应选用（）直径晶片的探头。
考题
单选题在下列方法中，适合于粗晶材料探伤的是（）A
采用大直径、低频、纵波、窄脉冲探头探伤B
将接触法探伤改为液浸法探伤C
采用小直径探头探伤D
以上都是
考题
单选题一般来说，下面哪种技术适用于小直径薄壁管探伤（）A
接触法单探头B
水浸法聚焦探头C
接触法双探头D
水浸法平探头
考题
填空题采用接触法超探，探测距离大时，为获得较集中的能量，应选用（）直径的晶片。
考题
单选题一般来说，下面哪种技术不适用于小直径棒材探伤（）A
接触法横波单探头B
水浸法聚焦探头C
接触法纵波单探头D
接触法联合双探头
考题
填空题在超声波探伤中，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径（）的探头。
考题
单选题超声波探伤，为减少近场长度应选用（）的探头.A
低频率B
较小晶片C
低频率和较小晶片D
较大晶片
考题
填空题超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或直径（）的探头。
考题
填空题聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（），波长（），焦距（），则焦点小。
考题
填空题探测表面不太平整，曲率较大的工件时，为减少（），宜选用（）探头。
考题
填空题采用接触法超探，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径的晶片。
考题
填空题接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。
考题
判断题超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径较小的探头。A
对B
错