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多选题
M2M卡测试应考虑哪些方面的要求？
A

环境适应性

B

卡软件设计

C

芯片性能

D

业务功能

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考题 M2M卡测试应考虑哪些方面的要求? A.环境适应性B.卡软件设计C.芯片性能D.业务功能
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考题 以下哪些产品和M2M卡一起,构成了M2M应用? A.终端模块B.管理平台C.应用平台D.手机
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考题 以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关? A.芯片B.封装工艺C.卡基板D.包装
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考题 普通SIM卡有8管脚和6管脚两种,目前的M2M卡有几个管脚? A.5B.6C.7D.8
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考题 普通SIM卡可承受85°C的高温,M2M卡可承受的温度是多少? A.90°CB.100°CC.105°CD.120°C
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考题 以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能? A.NFCB.GPC.空中写卡D.STK
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考题 M2M短距离无线接入方式有（）A、普通SIM卡B、ZigBeeC、WLAND、NB-IOT
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考题 设计测试用例时应该考虑哪些方面，即不同的测试用例针对那些方面进行测试？
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考题 MA10其实是一台安装了协议测试卡和测试软件的普通计算机，当安装新卡后第一次运行测试软件，系统要求输入（）（接入码），正确输入之后软件才能运行，它和每块协议测试卡一一对应，不能丢失。
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考题 以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能？A、NFCB、GPC、空中写卡D、STK
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考题 普通SIM卡可承受85°C的高温，M2M卡可承受的温度是多少？A、90°CB、100°CC、105°CD、120°C
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考题 高层民用建筑的总平面布局应主要考虑哪些方面的防火要求？
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考题 以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A、芯片B、封装工艺C、卡基板D、包装
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考题 目前哪个国际标准化组织正在制定M2M卡的规范A、ISOB、3GPPC、ETSID、GP
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考题 M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度，以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料？A、纸质卡基B、ABSC、工业塑料D、陶瓷
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考题 M2M卡测试应考虑哪些方面的要求？A、环境适应性B、卡软件设计C、芯片性能D、业务功能
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考题 以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡？A、M2M Insert卡B、M2M Plug-in卡C、M2M Embedded卡D、M2M SMD卡
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考题 以下哪些产品和M2M卡一起，构成了M2M应用？A、终端模块B、管理平台C、应用平台D、手机
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考题 中国移动M2M卡产品定义了两种外形的卡，分别是什么？A、插拔式卡B、小型化卡C、焊接式卡D、大卡
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考题 M2M服务基本架构支持两类M2M通讯之间的通讯，IEEE802.16基地台与M2M设备之间的通讯（）。A、M2M设备与M2M服务器B、IEEE802.16基地台与M2M服务器C、M2M设备D、M2M服务器
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考题 单选题以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能？A NFCB GPC 空中写卡D STK
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考题 问答题设计测试用例时应该考虑哪些方面，即不同的测试用例针对那些方面进行测试？
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考题 单选题以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡？A M2M Insert卡B M2M Plug-in卡C M2M Embedded卡D M2M SMD卡
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考题 多选题以下哪些产品和M2M卡一起，构成了M2M应用？A终端模块B管理平台C应用平台D手机
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考题 多选题M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度，以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料？A纸质卡基BABSC工业塑料D陶瓷
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考题 填空题MA10其实是一台安装了协议测试卡和测试软件的普通计算机，当安装新卡后第一次运行测试软件，系统要求输入（）（接入码），正确输入之后软件才能运行，它和每块协议测试卡一一对应，不能丢失。
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考题 多选题以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A芯片B封装工艺C卡基板D包装
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