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单选题
关于上颌平面导板矫治器，叙述不正确的是（）
A

目的是压低下前牙

B

目的是升高后牙

C

适用于反者

D

适用于覆深者

E

下前牙咬在导板上时后牙应离开1.5～2mm

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考题 关于上颌平面导板矫治器，叙述不正确的是（）A、目的是压低下前牙B、目的是升高后牙C、适用于反者D、适用于覆深者E、下前牙咬在导板上时后牙应离开1.5～2mm
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考题 下列关于上颌平面导板矫治器的叙述，不正确的是（）A、目的是压低下前牙B、目的是升高后牙C、适用于反者D、适用于覆深者E、下前牙咬在导板上时后牙应离开1.5～2mm
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考题 平面导板矫治器适用于（）A、前牙过高、后牙过低的深覆者B、前牙过低、后牙过高的深覆者C、前后牙都高的深覆者D、前后牙都过低的深覆者E、以上都对
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考题 平面导板矫治器导板厚度为（）A、前牙咬在导板上时，后牙离开0.5～1mmB、前牙咬在导板上时，后牙离开1～1.5mmC、前牙咬在导板上时，后牙离开1.5～2mmD、前牙咬在导板上时，后牙离开3～4mmE、前牙咬在导板上时，后牙离开5～6mm
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考题 单选题平面导板矫治器导板厚度为（）。A 前牙咬在导板上时，后牙离开0.5～1mmB 前牙咬在导板上时，后牙离开1～1.5mmC 前牙咬在导板上时，后牙离开1.5～2mmD 前牙咬在导板上时，后牙离开3～4mmE 前牙咬在导板上时，后牙离开5～6mm
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考题 单选题下列关于上颌平面导板矫治器的叙述，不正确的是（）。A 目的是压低下前牙B 目的是升高后牙C 适用于反者D 适用于覆深者E 下前牙咬在导板上时后牙应离开1.5～2mm
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