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问答题
在PCB焊锡车间，波峰焊锡炉温度控制每天的记录中几乎都是280℃，按操作指引其温度控制范围为300℃+/-10℃，生产主管说这一温度控制并不重要，而且以前也未因此出现问题。

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考题 要严格控制出磨热风温度。操作中应控制入磨风温不超过(),出口气体温度保持在65℃~75℃,不得超过()。 A.300℃，80℃B.250℃，75℃C.200℃，150℃D.280℃,80℃
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考题 在炉膛温度与炉出口温度的串级调节中()。 A、炉出口温度控制的输入是炉膛温度的输出B、炉出口温度控制的输出是炉膛温度的输入C、二个控制各自独立D、由人工判断各自的给定
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考题 企业应建立和保存生产加工过程关键控制点的控制情况，包括必要的（）、车间洁净度控制等。A、半成品检验记录、温度控制B、成品检验记录C、温度时间控制
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考题 在艾萨炉生产控制中，较理想的熔池控制温度为（）。（）；（）和鼓风机的空气是温度控制的主要手段。燃油使用的相对较少。
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考题 塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。A、波峰焊接时间、温度控制不当B、PCB设计不合理C、传送速度快或过慢D、传送角度不当
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考题 根据下述事实，指出不符合GB/T19001—ISO9001中最适用的条款，并说明理由：在生产线上，用作清洗的溶液槽的槽内温度控制每天的记录中几乎都是30。C，按作业指导书其温度控制范围为35。C—40。C之间，操作人员说这一温度控制并不重要，而且以前也从未因此出现过问题。
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考题 波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽
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考题 下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是（）。A、焊料熔点高于焊件B、焊接时间控制在5-10秒C、合金层厚度在2-5cm内最结实D、焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃
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考题 转炉的温度控制是指（）。A、吹炼终点温度控制B、吹炼过程温度控制C、吹炼过程温度和吹炼终点温度控制D、入炉铁水的温度控制
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考题 在PCB焊锡车间，波峰焊锡炉温度控制每天的记录中几乎都是280℃，按操作指引其温度控制范围为300℃+/-10℃，生产主管说这一温度控制并不重要，而且以前也未因此出现问题。
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考题 控制D-280温度的仪表位号（），控制指标为（）℃。
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考题 正常操作时要控制好反应温度，反应温度的主要调节手段为（）。A、控制加热炉出口温度B、提高烯烃加氢反应C、增加原料换热器的换热温度D、提高循环氢流量
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考题 焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右A、63%（铅）B、63%（锡）
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考题 波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时）。A、250±10℃B、230±10℃C、200±10℃D、280±10℃
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考题 为什么说炉出口温度是重要的控制指标之一？
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考题 问答题根据下述事实，指出不符合GB/T19001—ISO9001中最适用的条款，并说明理由：在生产线上，用作清洗的溶液槽的槽内温度控制每天的记录中几乎都是30。C，按作业指导书其温度控制范围为35。C—40。C之间，操作人员说这一温度控制并不重要，而且以前也从未因此出现过问题。
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